HEG.1K.302.CLNP

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

온라인 문의

규격

제품 모델

HEG.1K.302.CLNP
제조업체 / 브랜드

LEMO
재고 수량

유품
기술

CONN RCPT FMALE 2POS GOLD SOLDER
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

HEG.1K.302.CLNP.pdf
정격 전압

-
종료

Solder
차폐

Shielded
셸 크기, MIL

-
쉘 크기 - 삽입

302
쉘 재질

Brass
셸 피니쉬

Chrome
연속

1K
포장

Bulk
정위

G
작동 온도

-20°C ~ 100°C
위치 개수

2
실장 형

Panel Mount, Through Hole
장착 특징

Bulkhead - Front Side Nut
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
재료 삽입

Polyetheretherketone (PEEK)
침투 보호

IP68 - Dust Tight, Waterproof
풍모

Potted
조임 형

Push-Pull
상세 설명

2 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold
정격 전류

15A
접점 재질

Bronze
접점 마감 두께 - 결합

59.0µin (1.50µm)
접점 마감 - 결합

Gold
커넥터 유형

Receptacle, Female Sockets
색

Silver
케이블 열기

-
백쉘 소재, 도금

-
응용 프로그램

Aviation, Military

다음은 "HEG.1K.302.CLNP"관련 제품입니다.

HEG.1K.302.CLLPV

기술: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1K.305.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1B.308.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1B.305.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1K.308.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1K.305.CLNPV

기술: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1K.307.CLNPV

기술: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1K.305.CLNP

기술: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1K.306.CLLPV

기술: CONN RCPT FMALE 6POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1B.307.CLNP

기술: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1B.310.CLNP

기술: CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SLDR

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1B.304.CLLPV

기술: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1B.308.CLLPV

기술: CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1B.314.CLLPV

기술: CONN PNL MNT

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1K.304.CLLPV

기술: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1K.307.CLNP

기술: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1B.316.CLLPV

기술: CONN PNL MNT

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1K.303.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 3POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.0K.309.KLLPV

기술: CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HEG.1K.304.CLNP

기술: CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

사전 등록

HEG.1K.302.CLNP

온라인 가격 조회

AMD는 방갈로르 디자인 센터의 두 번째 단계 건설을 시작합니다.

NVIDIA RTX 5090 그래픽 카드의 GPU 영역은 744mm ²이며 이전 ...

Anthropic은 아마존으로부터 40 억 달러의 투자를 더받으며, 두...

Semi : IC 판매량은 3 분기에 12% 증가하고, 성장은 Q4로 ...

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

HEG.1K.302.CLLPV

HEG.1K.305.CLLP

HEG.1B.308.CLLP

HEG.1B.305.CLLP

HEG.1K.308.CLLP

HEG.1K.305.CLNPV

HEG.1K.307.CLNPV

HEG.1K.305.CLNP

HEG.1K.306.CLLPV

HEG.1B.307.CLNP

HEG.1B.310.CLNP

HEG.1B.304.CLLPV

HEG.1B.308.CLLPV

HEG.1B.314.CLLPV

HEG.1K.304.CLLPV

HEG.1K.307.CLNP

HEG.1B.316.CLLPV

HEG.1K.303.CLLP

HEG.0K.309.KLLPV

HEG.1K.304.CLNP

언어 선택

현재 언어