5361988

HGG.0K.309.CLLP

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

온라인 문의

규격

제품 모델

HGG.0K.309.CLLP
제조업체 / 브랜드

LEMO
재고 수량

유품
기술

CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

HGG.0K.309.CLLP.pdf
정격 전압

-
종료

Solder Cup
차폐

Shielded
셸 크기, MIL

-
쉘 크기 - 삽입

309
쉘 재질

Brass
셸 피니쉬

Chrome
연속

0K
포장

Bulk
정위

G
작동 온도

-20°C ~ 100°C
위치 개수

9
실장 형

Panel Mount
장착 특징

Bulkhead - Rear Side Nut
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
재료 삽입

Polyetheretherketone (PEEK)
침투 보호

IP68 - Dust Tight, Waterproof
풍모

Potted
조임 형

Push-Pull
상세 설명

9 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold
정격 전류

2A
접점 재질

Bronze
접점 마감 두께 - 결합

59.0µin (1.50µm)
접점 마감 - 결합

Gold
커넥터 유형

Receptacle, Female Sockets
색

Silver
케이블 열기

-
백쉘 소재, 도금

-
응용 프로그램

Aviation, Military

다음은 "HGG.0K.309.CLLP"관련 제품입니다.

HGG.0T.309.CLLP

기술: CONN RCPT 9POS PANEL SKT SLD CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0K.304.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.1B.304.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.1B.130.CTLP

기술: CONN PNL MNT

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0K.307.KLLP

기술: CONN PNL MNT

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0K.306.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 6POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.1B.303.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 3POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0K.304.CLNP

기술: CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0K.305.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0T.307.CLLP

기술: CONN RCPT 7POS PANEL SKT SLD CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0K.307.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 7POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0K.305.CLLPV

기술: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0K.305.KLLP

기술: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0T.303.CLLP

기술: CONN RCPT 3POS PANEL SKT SLD CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.1B.302.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0K.303.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 3POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.1B.304.CLLPV

기술: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0T.303.KLLP

기술: CONN PNL MNT

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.0K.304.KLLP

기술: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

HGG.1B.302.CLLPV

기술: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO

유품

RFQ

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

사전 등록

HGG.0K.309.CLLP

온라인 가격 조회

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

아마존

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

한국은 트럼프의 위협에 대항하기 위해 칩 법을 제정 할 계획입...

HGG.0T.309.CLLP

HGG.0K.304.CLLP

HGG.1B.304.CLLP

HGG.1B.130.CTLP

HGG.0K.307.KLLP

HGG.0K.306.CLLP

HGG.1B.303.CLLP

HGG.0K.304.CLNP

HGG.0K.305.CLLP

HGG.0T.307.CLLP

HGG.0K.307.CLLP

HGG.0K.305.CLLPV

HGG.0K.305.KLLP

HGG.0T.303.CLLP

HGG.1B.302.CLLP

HGG.0K.303.CLLP

HGG.1B.304.CLLPV

HGG.0T.303.KLLP

HGG.0K.304.KLLP

HGG.1B.302.CLLPV

언어 선택

현재 언어