XBG.00.303.NLN

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

온라인 문의

규격

제품 모델

XBG.00.303.NLN
제조업체 / 브랜드

LEMO
재고 수량

유품
기술

CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

XBG.00.303.NLN.pdf
정격 전압

-
종료

Solder
차폐

Shielded
셸 크기, MIL

-
쉘 크기 - 삽입

303
쉘 재질

Brass
셸 피니쉬

Nickel
연속

00
포장

Bulk
정위

G
작동 온도

-55°C ~ 250°C
위치 개수

3
실장 형

Panel Mount, Through Hole, Right Angle
장착 특징

Bulkhead - Front Side Nut
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
재료 삽입

Polyetheretherketone (PEEK)
침투 보호

IP50 - Dust Protected
풍모

Ground
조임 형

Push-Pull
상세 설명

3 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold
정격 전류

3A
접점 재질

Bronze
접점 마감 두께 - 결합

59.0µin (1.50µm)
접점 마감 - 결합

Gold
커넥터 유형

Receptacle, Female Sockets
색

Silver
케이블 열기

-
백쉘 소재, 도금

-
응용 프로그램

-

다음은 "XBG.00.303.NLN"관련 제품입니다.

XBG.00.302.NLN

기술: CONN RCPT FMALE 2POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

XBGHVW-H0-0000-00000HCE7

기술: LED XLAMP WARM WHITE 3000K 2SMD

제조업체: Cree

유품

RFQ

XBGHVW-H0-0000-00000HBF8

기술: LED XLAMP WARM WHITE 2850K 2SMD

제조업체: Cree

유품

RFQ

XBG.00.304.HLN

기술: CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

XBGHVW-H0-0000-00000HCE8

기술: LED XLAMP WARM WHITE 2700K 2SMD

제조업체: Cree

유품

RFQ

XBGHVW-H0-0000-00000HDE8

기술: LED XLAMP WARM WHITE 2700K 2SMD

제조업체: Cree

유품

RFQ

SJT07RT-24-2S(014)

기술: CONN RCPT FMALE 100POS CRIMP

제조업체: Amphenol Aerospace Operations

유품

RFQ

XBGHVW-H0-0000-00000HBE8

기술: LED XLAMP WARM WHITE 2700K 2SMD

제조업체: Cree

유품

RFQ

XBG.00.250.NTN

기술: CONN NIMCAMAC RCPT R/A 50OHM PCB

제조업체: LEMO

유품

RFQ

XBGHVW-H0-0000-00000HCF8

기술: LED XLAMP WARM WHITE 2850K 2SMD

제조업체: Cree

유품

RFQ

XBGHVW-H0-0000-00000HDF8

기술: LED XLAMP WARM WHITE 2850K 2SMD

제조업체: Cree

유품

RFQ

XBG.00.302.HLN

기술: CONN RCPT FMALE 2POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

CA3101E20-25PXBF80

기술: CONN RCPT MALE 13POS SILVR CRIMP

제조업체: Cannon

유품

RFQ

XBGHVW-H0-0000-00000HBE7

기술: LED XLAMP WARM WHITE 3000K 2SMD

제조업체: Cree

유품

RFQ

CTVP00RW-17-73PE-P15

기술: CONN RCPT MALE 73POS GOLD SOLDER

제조업체: Amphenol Aerospace Operations

유품

RFQ

XBGHVW-H0-0000-00000HDE7

기술: LED XLAMP WARM WHITE 3000K 2SMD

제조업체: Cree

유품

RFQ

XBG.00.303.HLN

기술: CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

ACT20JJ24JD [V001]

기술: SHELL RECP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity

유품

RFQ

DTS21H23-55XA

기술: DTS21H23-55XA

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity

유품

RFQ

XBG.00.304.NLN

기술: CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER

제조업체: LEMO

유품

RFQ

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

사전 등록

XBG.00.303.NLN

온라인 가격 조회

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

아마존

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

한국은 트럼프의 위협에 대항하기 위해 칩 법을 제정 할 계획입...

XBG.00.302.NLN

XBGHVW-H0-0000-00000HCE7

XBGHVW-H0-0000-00000HBF8

XBG.00.304.HLN

XBGHVW-H0-0000-00000HCE8

XBGHVW-H0-0000-00000HDE8

SJT07RT-24-2S(014)

XBGHVW-H0-0000-00000HBE8

XBG.00.250.NTN

XBGHVW-H0-0000-00000HCF8

XBGHVW-H0-0000-00000HDF8

XBG.00.302.HLN

CA3101E20-25PXBF80

XBGHVW-H0-0000-00000HBE7

CTVP00RW-17-73PE-P15

XBGHVW-H0-0000-00000HDE7

XBG.00.303.HLN

ACT20JJ24JD [V001]

DTS21H23-55XA

XBG.00.304.NLN

언어 선택

현재 언어