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A14162-02

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유품
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규격
  • 제품 모델
    A14162-02
  • 제조업체 / 브랜드
    Laird Technologies - Thermal Products
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    A14162-02.pdf
  • 용법
    -
  • 유형
    Gap Filler Pad, Sheet
  • 두께
    0.0800" (2.032mm)
  • 열 저항
    2.51°C/W
  • 열 전도성
    1.1 W/m-K
  • 모양
    Square
  • 연속
    Tflex™ 200 V0
  • 개요
    457.20mm x 457.20mm
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 자료
    Silicone Elastomer
  • 제조업체 표준 리드 타임
    4 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 상세 설명
    Thermal Pad Gray 457.20mm x 457.20mm Square Tacky - Both Sides
  • 색
    Gray
  • 배킹, 캐리어
    -
  • 점착제
    Tacky - Both Sides

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A1415A-PQG100C

A1415A-PQG100C

기술: IC FPGA 80 I/O 100QFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
A14162-27

A14162-27

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
RFQ
A14162-11

A14162-11

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
RFQ
A1415A-VQ100I

A1415A-VQ100I

기술: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
A14162-15

A14162-15

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
RFQ
A14162-25

A14162-25

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
RFQ
A1415A-PQ100M

A1415A-PQ100M

기술: IC FPGA 80 I/O 100QFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
A1415A-VQ100M

A1415A-VQ100M

기술: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
A14162-06

A14162-06

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
RFQ
A14162-26

A14162-26

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
RFQ
A14162-12

A14162-12

기술: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
RFQ
A1415A-VQ100C

A1415A-VQ100C

기술: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

제조업체: Microsemi
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RFQ
A14162-24

A14162-24

기술: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
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A1415A-VQG100M

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기술: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

제조업체: Microsemi
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A14162-23

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기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

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A14162-19

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기술: IC FPGA 80 I/O 100QFP

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