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A14571-01

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  • 제품 모델
    A14571-01
  • 제조업체 / 브랜드
    Laird Technologies - Thermal Products
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    A14571-01.pdf
  • 용법
    -
  • 유형
    Gap Filler Pad, Sheet
  • 두께
    0.170" (4.32mm)
  • 열 저항
    -
  • 열 전도성
    2.8 W/m-K
  • 모양
    Square
  • 연속
    Tflex™ 500
  • 개요
    228.60mm x 228.60mm
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 자료
    Silicone Elastomer
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 상세 설명
    Thermal Pad Blue 228.60mm x 228.60mm Square Tacky - Both Sides
  • 색
    Blue
  • 배킹, 캐리어
    -
  • 점착제
    Tacky - Both Sides

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기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
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A14573-01

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기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
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A1460A-1PQ160C

A1460A-1PQ160C

기술: IC FPGA 131 I/O 160QFP

제조업체: Microsemi
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RFQ
A1460A-1CQ196B

A1460A-1CQ196B

기술: IC FPGA 168 I/O 196CQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
A14572-01

A14572-01

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
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RFQ
A14563-02

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기술: THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
RFQ
A14569-03

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기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
유품
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A14574-01

A14574-01

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
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A14565-01

A14565-01

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

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A1460A-1PG207M

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기술: IC FPGA 168 I/O 207CPGA

제조업체: Microsemi
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A14567-01

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기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products
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A1460A-1CQ196M

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기술: IC FPGA 168 I/O 196CQFP

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A14562-02

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기술: THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE

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기술: IC FPGA 168 I/O 196CQFP

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