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23-76FSC-SN-24

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유품
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규격
  • 제품 모델
    23-76FSC-SN-24
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    0.23 X 0.76 SN 24--FOLDED SERIES
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
  • 사양서
  • 0.760" (19.30mm)
  • 유형
    Fingerstock
  • 모양
    -
  • 연속
    -
  • 도금 - 두께
    Flash
  • 도금
    Tin
  • 작동 온도
    -55°C ~ 121°C
  • 자료
    Beryllium Copper
  • 제조업체 표준 리드 타임
    4 Weeks
  • 길이
    24.000" (609.60mm)
  • 신장
    0.230" (5.84mm)
  • 부착 방식
    Adhesive
23-60FSV50-BD-24

23-60FSV50-BD-24

기술: 0.23 X 0.60 BD 24--FOLDED SERIES

제조업체: Leader Tech Inc.
유품
23-80370

23-80370

기술: LG 2PR E DROP WIRE CLAMP

제조업체: Belden
유품
23-6337-0027

23-6337-0027

기술: SOLDER RA FLUX 20AWG 63/37 .5LB

제조업체: Kester
유품
23-76FSC-BD-24

23-76FSC-BD-24

기술: 0.23 X 0.76 BD 24--FOLDED SERIES

제조업체: Leader Tech Inc.
유품
23-6337-8807

23-6337-8807

기술: SOLDER NO-CLEAN 24AWG 63/37 .5LB

제조업체: Kester
유품
23-60FSV50-SN-24

23-60FSV50-SN-24

기술: 0.23 X 0.60 SN 24--FOLDED SERIES

제조업체: Leader Tech Inc.
유품
23-80361

23-80361

기술: E DROP WIRE CLAMP 1PR.

제조업체: Belden
유품
23-6337-8806

23-6337-8806

기술: SOLDER NO-CLEAN 27AWG 63/37 .5LB

제조업체: Kester
유품
23-80405

23-80405

기술: CLMP 1 HOLE OFFSET 1/4-5/16"

제조업체: Belden
유품
23-6337-0007

23-6337-0007

기술: SOLDER RA FLUX 27AWG 63/37 .5LB

제조업체: Kester
유품
23-74

23-74

기술: T-3-1 4 T-5 WEDGE BASE LAMP SKT

제조업체: VCC (Visual Communications Company)
유품
23-6337-0018

23-6337-0018

기술: SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 .5LB

제조업체: Kester
유품
23-80406

23-80406

기술: CLMP 1 H OFFSET 5/16 -3/8

제조업체: Belden
유품
23-80403

23-80403

기술: CLMP 1 H OFFSET 5/32-7/32

제조업체: Belden
유품
23-80362

23-80362

기술: A DROP WIRE CLAMP 1 PR.(SMALL)

제조업체: Belden
유품
23-80363

23-80363

기술: EDROP CLAMP 50/BX(BELL) UM:PK

제조업체: Belden
유품
23-80262

23-80262

기술: 6 PAIR S CLIP

제조업체: Belden
유품
23-7XXXX-10

23-7XXXX-10

기술: CONN SOCKET SIP 23POS TIN

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
23-80002

23-80002

기술: B GROUND WIRE CLAMP 1/8"

제조업체: Belden
유품
23-7400-10

23-7400-10

기술: CONN SOCKET SIP 23POS TIN

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품

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