PA-TS1D6SM18-56

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유품

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규격

제품 모델

PA-TS1D6SM18-56
제조업체 / 브랜드

Logical Systems
재고 수량

유품
기술

ADAPTER 56TSOP TO 56DIP
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

PA-TS1D6SM18-56.pdf
종단 게시물 길이

0.125" (3.18mm)
종료

Solder
연속

-
피치 - 포스트

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.020" (0.50mm)
다른 이름들

309-1101
PATS1D6SM1856
작동 온도

-
핀의 수

56
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

-
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
하우징 소재

-
풍모

-
상세 설명

IC Socket Adapter TSOP To DIP Through Hole
로 변환 (어댑터 단말)

DIP
로부터 전환 (어댑터 종단)

TSOP
소재 - 포스트

-
접촉 재료 - 결합

-
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

-
연락처 마감 - 우편

-
접점 마감 - 결합

-
보드 재질

-

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기술: ASSY FLOOR-MOUNTING STANDS 60"

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기술: ASSY FLOOR-MOUNTING STANDS 48"

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PA-T44/LC4032

기술: INTERFACE 44TQFP MACH 4032V/B/C

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기술: INTERFACE 100TQFP ISPLSI 5256VE

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기술: ASSY FLOOR-MOUNTING STANDS 52"

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PA-T128/1048EA

기술: INTERFACE 128TQFP ISPLSI 1048EA

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기술: INTERFACE 44TQFP ISPPROM16

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제조업체: Logical Systems

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