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DS34S132GN+

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50+
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  • 제품 모델
    DS34S132GN+
  • 제조업체 / 브랜드
    Analog Devices / Maxim Integrated
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    IC TDM OVER PACKET 676-BGA
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    DS34S132GN+.pdf
  • ECAD 모델
  • 전압 - 공급
    1.8V, 3.3V
  • 제조업체 장치 패키지
    676-TEPBGA (27x27)
  • 연속
    -
  • 포장
    Tray
  • 패키지 / 케이스
    676-BGA
  • 다른 이름들
    90-34S13+2N0
  • 작동 온도
    -40°C ~ 85°C
  • 회로의 수
    1
  • 실장 형
    Surface Mount
  • 수분 민감도 (MSL)
    3 (168 Hours)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 인터페이스
    TDMoP
  • 포함
    -
  • 기능
    TDM-over-Packet (TDMoP)
  • 상세 설명
    Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
  • 전류 - 공급
    -
  • 기본 부품 번호
    DS34S132

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DS34S104GN

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제조업체: Maxim Integrated
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DS34S101GN+

DS34S101GN+

기술: IC TDM 256CSBGA

제조업체: Maxim Integrated
유품
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DS34T101GN+

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기술: IC TDM 484TEBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34T102GN+

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기술: IC TDM 484TEBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34S102GN+

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기술: IC TDM 256CSBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34S132DK

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기술: KIT EVAL DS34S132

제조업체: Maxim Integrated
유품
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DS35-02P

DS35-02P

기술: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
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DS34T102GN

DS34T102GN

기술: IC TDM 484TEBGA

제조업체: Maxim Integrated
유품
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DS34S132GNA2+

DS34S132GNA2+

기술: IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34S108DK-L7

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기술: KIT EVAL DS34S10X

제조업체: Maxim Integrated
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DS34S108GN

DS34S108GN

기술: IC TDM 484TEBGA

제조업체: Maxim Integrated
유품
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DS34T104GN

DS34T104GN

기술: IC TDM 484TEBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34S104GN+

DS34S104GN+

기술: IC TDM 256CSBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34T101GN

DS34T101GN

기술: IC TDM 484TEBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34T108GN

DS34T108GN

기술: IC TDM 484HSBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34T108GN+

DS34T108GN+

기술: IC TDM 484HSBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34T104GN+

DS34T104GN+

기술: IC TDM 484TEBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34S102GN

DS34S102GN

기술: IC TDM 256CSBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34S108GN+

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기술: IC TDM 484TEBGA

제조업체: Maxim Integrated
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DS34S132GN

DS34S132GN

기술: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

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