집 > 제품 센터 > 개발 보드, 키트, 프로그래머 > 평가 및 데모 보드 및 키트 > DS3106DK
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
703798

DS3106DK

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    DS3106DK
  • 제조업체 / 브랜드
    Microsemi
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    KIT DEMO DS3106
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.DS3106DK.pdf
    2.DS3106DK.pdf
  • ECAD 모델
  • 활용 IC / 부품
    DS3106
  • 유형
    Timing
  • 구성품
    Board(s)
  • 연속
    -
  • 추가 특성
    -
  • 기본 속성
    -
  • 다른 이름들
    DS3106DKMS
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 기능
    Line Card
  • 임베디드
    -
  • 상세 설명
    DS3106 Line Card Timing Evaluation Board

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

2025년4월24일

기관 : Apple의 자체 개발 칩은 2 억 2 천만 달러를 절약 할 것...

2025년4월23일

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

2025년4월23일

IBM CEO는 칩 공급 위험에 대해 경고하고 Rapidus 2nm 대량 생...

2025년4월22일

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

2025년4월22일

Samsung Electro Mechanics는 유리 기판 생태계를 만들기 위해 ...

2025년4월21일

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

2025년4월21일

2025 Global Semiconductor Tariff Surge : 공급망 교대 및 전...

2025년4월18일

SK Hynix는 올해 HBM 생산 공장을 확장하기 위해 KRW 20 조를 ...

2025년4월17일

미국 상무부는 NVIDIA H20 및 AMD MI308 칩의 수출에 대한 새로...

2025년4월16일

Expo Electronica 2025: Russia’s Premier Electronics Show H...

2025년4월16일

TSMC는 2027 년까지 고급 패널 레벨 포장을 대량 생산할 계획입...

2025년4월15일
우리는 주요 글로벌 물류 제공 업체와 장기 파트너십을 구축하여 고유 한 요구에 맞는 유연하고 효율적인 운송 솔루션을 제공합니다.주문의 크기, 무게 및 목적지에 따라 가장 적합한 운송 업체를 선택합니다.또한 실시간 물류 추적 서비스를 제공하여 고객이 언제든지 상품의 위치 및 상태를 이해할 수있게합니다. 특정 국제 운송 경로 또는 지정된화물 운송 업체가있는 경우 영업 팀에 문의하십시오. 귀하의 요구 사항을 수용하게되어 기쁩니다.
우리는 신용 카드, 와이어 송금 및 기타 옵션을 포함한 여러 지불 방법을 지원하며 대부분의 통화를 수락합니다.USD에 배치 된 주문의 경우 추가 결제 옵션을 사용할 수 있습니다.지불 방법 및 절차에 대한 자세한 내용은 영업 팀에 문의하십시오.
다음은 "DS3106DK"관련 제품입니다.
DS3112D1

DS3112D1

기술: IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA

제조업체: Maxim Integrated
유품
RFQ
DS3104DK

DS3104DK

기술: KIT DEMO DS3104

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
DS3112+

DS3112+

기술: IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA

제조업체: Maxim Integrated
유품
RFQ
DS3104DK

DS3104DK

기술: KIT DEMO FOR DS3104-SE

제조업체: Maxim Integrated
유품
RFQ
DS3104GN

DS3104GN

기술: IC TIMING LINE CARD 81CSBGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
DS3102GN+

DS3102GN+

기술: IC TIMING CARD STRATUM 81CSBGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
DS3105DK

DS3105DK

기술: KIT DEMO DS3105

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
DS3106LN

DS3106LN

기술: IC TIMING LINE CARD 64TQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
DS3112

DS3112

기술: IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA

제조업체: Maxim Integrated
유품
RFQ
DS3106LN+

DS3106LN+

기술: IC TIMING LINE CARD 64-LQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
DS3106DK

DS3106DK

기술: KIT DEMO FOR DS3106

제조업체: Maxim Integrated
유품
RFQ
DS3112DK

DS3112DK

기술: KIT DEMO FOR DS3112

제조업체: Maxim Integrated
유품
RFQ
DS3102GN

DS3102GN

기술: IC TIMING LINE CARD 81CSBGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
DS3112D1+

DS3112D1+

기술: IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA

제조업체: Maxim Integrated
유품
RFQ
DS3105LN+

DS3105LN+

기술: IC TIMING LINE CARD 64-LQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
DS3104GN+

DS3104GN+

기술: IC TIMING CARD LINE 81-CSBGA

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
DS3112N

DS3112N

기술: IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA

제조업체: Maxim Integrated
유품
RFQ
DS3112+W

DS3112+W

기술: IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA

제조업체: Maxim Integrated
유품
RFQ
DS3105LN

DS3105LN

기술: IC TIMING LINE CARD 64TQFP

제조업체: Microsemi
유품
RFQ
DS3112N+

DS3112N+

기술: IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA

제조업체: Maxim Integrated
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기소식사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.

Loading...