115-47-308-41-003000

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제품 모델

115-47-308-41-003000
제조업체 / 브랜드

Mill-Max
재고 수량

유품
기술

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부
사양서

1.115-47-308-41-003000.pdf
2.115-47-308-41-003000.pdf
유형

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
종단 게시물 길이

0.095" (2.41mm)
종료

Solder
연속

115
피치 - 포스트

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Tube
다른 이름들

ED11113
작동 온도

-55°C ~ 125°C
위치 개수 (그리드)

8 (2 x 4)
실장 형

Through Hole
재질 난연성 등급

-
제조업체 표준 리드 타임

4 Weeks
하우징 소재

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
풍모

Open Frame
정격 전류

3A
접촉 저항

-
소재 - 포스트

Brass Alloy
접촉 재료 - 결합

Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 포스트

200.0µin (5.08µm)
접점 마감 두께 - 결합

Flash
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Tin
접점 마감 - 결합

Gold

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115-47-318-41-001000

기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Mill-Max

유품

RFQ

115-47-210-41-001000

기술: STANDRD SOLDRTL DBL SKT

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115-44-648-61-003000

기술: CONN IC SKT DBL

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기술: CONN IC SKT DBL

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기술: CONN IC SKT DBL

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115-47-314-41-001000

기술: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

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기술: STANDRD SOLDRTL DBL SKT

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기술: STANDRD SOLDRTL DBL SKT

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115-47-320-41-003000

기술: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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기술: STANDRD SOLDRTL DBL SKT

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기술: CONN IC SKT DBL

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