116-93-310-41-001000

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제품 모델

116-93-310-41-001000
제조업체 / 브랜드

Mill-Max
재고 수량

유품
기술

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부

납 함유 / RoHS 비 준수
사양서

1.116-93-310-41-001000.pdf
2.116-93-310-41-001000.pdf
유형

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
종단 게시물 길이

0.108" (2.74mm)
종료

Solder
연속

116
피치 - 포스트

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Tube
다른 이름들

11693-31041001000
1169331041001000
작동 온도

-55°C ~ 125°C
위치 개수 (그리드)

10 (2 x 5)
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

-
제조업체 표준 리드 타임

4 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Contains lead / RoHS non-compliant
하우징 소재

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
풍모

Elevated, Open Frame
정격 전류

3A
접촉 저항

-
소재 - 포스트

Brass Alloy
접촉 재료 - 결합

Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 포스트

200.0µin (5.08µm)
접점 마감 두께 - 결합

30.0µin (0.76µm)
연락처 마감 - 우편

Tin-Lead
접점 마감 - 결합

Gold

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116-93-308-41-001000

기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

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기술: CONN IC SKT DBL

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기술: CONN IC SKT DBL

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기술: CONN IC SKT DBL

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

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기술: CONN IC SKT DBL

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