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  • 제조업체 / 브랜드
    Mill-Max
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    납 함유 / RoHS 비 준수
  • 사양서
    1.123-93-316-41-801000.pdf
    2.123-93-316-41-801000.pdf
  • 유형
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 종단 게시물 길이
    0.510" (12.95mm)
  • 종료
    Wire Wrap
  • 연속
    123
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Tube
  • 다른 이름들
    123-93-316-41-801
    123-93-316-41-801-00
    1239331641801000
    BU163Z-CA
    ED2118
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 위치 개수 (그리드)
    16 (2 x 8)
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    -
  • 제조업체 표준 리드 타임
    4 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • 하우징 소재
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
  • 풍모
    Open Frame, Decoupling Capacitor
  • 정격 전류
    3A
  • 접촉 저항
    -
  • 소재 - 포스트
    Brass Alloy
  • 접촉 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    200.0µin (5.08µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    30.0µin (0.76µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Tin-Lead
  • 접점 마감 - 결합
    Gold

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Mill-Max
유품
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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Mill-Max
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기술: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

제조업체: Mill-Max
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기술: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

제조업체: Mill-Max
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기술: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

제조업체: Mill-Max
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기술: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

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기술: CONN RING CIRC 12-16AWG #8 CRIMP

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기술: CONN IC SKT DBL

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

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