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제품 모델

124-93-316-41-002000
제조업체 / 브랜드

Mill-Max
재고 수량

유품
기술

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부

납 함유 / RoHS 비 준수
사양서

1.124-93-316-41-002000.pdf
2.124-93-316-41-002000.pdf
유형

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
종단 게시물 길이

0.630" (16.00mm)
종료

Wire Wrap
연속

124
피치 - 포스트

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Tube
다른 이름들

12493-31641002000
1249331641002000
작동 온도

-55°C ~ 125°C
위치 개수 (그리드)

16 (2 x 8)
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

-
제조업체 표준 리드 타임

4 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Contains lead / RoHS non-compliant
하우징 소재

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
풍모

Open Frame
정격 전류

3A
접촉 저항

-
소재 - 포스트

Brass Alloy
접촉 재료 - 결합

Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 포스트

200.0µin (5.08µm)
접점 마감 두께 - 결합

30.0µin (0.76µm)
연락처 마감 - 우편

Tin-Lead
접점 마감 - 결합

Gold

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124-93-308-41-002000

기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

제조업체: Mill-Max

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124-93-304-41-002000

기술: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

제조업체: Mill-Max

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124-93-318-41-002000

기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN IC SKT DBL

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기술: CONN IC SKT DBL

제조업체: Mill-Max

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124-91-950-41-002000

기술: CONN IC SKT DBL

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

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기술: CONN IC SKT DBL

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

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