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  • 제조업체 / 브랜드
    Mill-Max
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    납 함유 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.714-43-220-31-018000.pdf
    2.714-43-220-31-018000.pdf
  • 유형
    DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing
  • 종단 게시물 길이
    0.170" (4.32mm)
  • 종료
    Solder
  • 연속
    714
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Bulk
  • 다른 이름들
    ED1307-20
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 위치 개수 (그리드)
    20 (2 x 10)
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    -
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Contains lead / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
  • 풍모
    Carrier, Closed Frame
  • 정격 전류
    3A
  • 접촉 저항
    -
  • 소재 - 포스트
    Brass Alloy
  • 접촉 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    30.0µin (0.76µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    30.0µin (0.76µm)
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    Gold
  • 접점 마감 - 결합
    Gold

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기술: CONN SKT SNG

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Mill-Max
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기술: CONN SKT SNG

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기술: CONN SKT SNG

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