714-43-230-31-018000

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제품 모델

714-43-230-31-018000
제조업체 / 브랜드

Mill-Max
재고 수량

유품
기술

CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부

납 함유 / RoHS 준수
사양서

1.714-43-230-31-018000.pdf
2.714-43-230-31-018000.pdf
유형

DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing
종단 게시물 길이

0.170" (4.32mm)
종료

Solder
연속

714
피치 - 포스트

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Bulk
다른 이름들

ED1307-30
작동 온도

-55°C ~ 125°C
위치 개수 (그리드)

30 (2 x 15)
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

-
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Contains lead / RoHS Compliant
하우징 소재

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
풍모

Carrier, Closed Frame
정격 전류

3A
접촉 저항

-
소재 - 포스트

Brass Alloy
접촉 재료 - 결합

Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 포스트

30.0µin (0.76µm)
접점 마감 두께 - 결합

30.0µin (0.76µm)
연락처 마감 - 우편

Gold
접점 마감 - 결합

Gold

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기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

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714-43-234-31-007000

기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

유품

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기술: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN SKT SNG

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기술: CONN SKT SNG

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기술: CONN SKT SNG

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기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN SKT SNG

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

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기술: CONN SKT SNG

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