BU180Z-178-HT

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규격

제품 모델

BU180Z-178-HT
제조업체 / 브랜드

On-Shore Technology, Inc.
재고 수량

유품
기술

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

BU180Z-178-HT.pdf
유형

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
종단 게시물 길이

0.059" (1.50mm)
종료

Solder
연속

BU-178HT
피치 - 포스트

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Tube
다른 이름들

BU180Z-178HT
BU180Z178HT
ED2205
작동 온도

-55°C ~ 125°C
위치 개수 (그리드)

18 (2 x 9)
실장 형

Surface Mount
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
제조업체 표준 리드 타임

12 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
하우징 소재

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
풍모

Open Frame
정격 전류

1A
접촉 저항

7 mOhm
소재 - 포스트

Brass
접촉 재료 - 결합

Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 포스트

Flash
접점 마감 두께 - 결합

78.7µin (2.00µm)
연락처 마감 - 우편

Copper
접점 마감 - 결합

Gold

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