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H000X044H2C

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유품
1+
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온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    H000X044H2C
  • 제조업체 / 브랜드
    Panduit Corporation
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    HEATSHRINK LABEL 1/4" 6-10AWG
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.H000X044H2C.pdf
    2.H000X044H2C.pdf
  • 연속
    PanTher™, P1™
  • 포장
    Cassette
  • 다른 이름들
    Q7995623B
  • 작동 온도
    -55°C ~ 135°C
  • 수분 민감도 (MSL)
    Not Applicable
  • 자료
    Polyolefin
  • 제조업체 표준 리드 타임
    4 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 라벨 유형
    Heat Shrinkable, Continuous
  • 라벨 크기
    0.44" x 6.0' (11.2mm x 1.8m)
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    Panduit LS8E and LS8EQ (Hand-Held)
  • 상세 설명
    Yellow Heat Shrinkable, Continuous Label 0.44" x 6.0' (11.2mm x 1.8m)
  • 색
    Yellow

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H000X025H2C

H000X025H2C

기술: HEATSHRINK YELLOW

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H000X025F1C

H000X025F1C

기술: HEATSHRINK LABEL 1/8" X 8'

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H0013FNLT

H0013FNLT

기술: PULSE XFMR 1CT:1CT TX 1CT:1CT RX

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
H000X064H1C

H000X064H1C

기술: HEATSHRINK WHITE

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H0013NLT

H0013NLT

기술: MODULE MAGNETIC LAN 1:1 10/100

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
H0013FNL

H0013FNL

기술: PULSE XFMR 1CT:1CT TX 1CT:1CT RX

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
H000X064H2C

H000X064H2C

기술: HEATSHRINK LABEL 3/8" 12-6AWG

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H000X034F1C

H000X034F1C

기술: HEATSHRINK LABEL 3/16" X 8'

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H0009NLT

H0009NLT

기술: MODULE MAGNETIC LAN 1:1 10/100

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
H0009T

H0009T

기술: PULSE XFMR 1:1 TX 1:1 RX

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
H000X084H1C

H000X084H1C

기술: HEATSHRINK WHITE

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H000X084F1C

H000X084F1C

기술: HEATSHRINK LABEL 1/2" X 6'

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H000X034H2C

H000X034H2C

기술: HEATSHRINK YELLOW

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H000X084H2C

H000X084H2C

기술: HEATSHRINK LABEL 1/2" 8-1AWG

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H000X034H1C

H000X034H1C

기술: HEATSHRINK WHITE

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H000X025H1C

H000X025H1C

기술: HEATSHRINK WHITE

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H000X044F1C

H000X044F1C

기술: HEATSHRINK LABEL 1/4" X 6'

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H000X044H1C

H000X044H1C

기술: HEATSHRINK .25"X6' CONT LABELS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H0013NL

H0013NL

기술: MODULE MAGNETIC LAN 1:1 10/100

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
H0013NLS

H0013NLS

기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
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