Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 케이블, 전선-관리 > 레이블, 레이블링 > H075X034H2T
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
5380817

H075X034H2T

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
1+
$377.47
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    H075X034H2T
  • 제조업체 / 브랜드
    Panduit Corporation
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    LABEL HEAT SHRINK
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.H075X034H2T.pdf
    2.H075X034H2T.pdf
  • ECAD 모델
  • 연속
    -
  • 포장
    1000 per Roll
  • 다른 이름들
    07498309267
  • 작동 온도
    -55°C ~ 135°C
  • 수분 민감도 (MSL)
    Not Applicable
  • 자료
    Polyolefin
  • 제조업체 표준 리드 타임
    4 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 라벨 유형
    Heat Shrinkable
  • 라벨 크기
    0.75" x 0.34" (19.1mm x 8.6mm)
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    Thermal Transfer Printer
  • 상세 설명
    Yellow Heat Shrinkable Label 0.75" x 0.34" (19.1mm x 8.6mm)
  • 색
    Yellow

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025년1월26일

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025년1월13일

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024년12월31일

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024년12월23일

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024년12월12일

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

2024년12월4일

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

2024년12월3일

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024년12월2일

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

2024년12월2일

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

2024년11월29일

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

2024년11월28일

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

2024년11월27일
배송
지불
다음은 "H075X034H2T"관련 제품입니다.
H075X025H1T-B

H075X025H1T-B

기술: HEATSHRINK THERMTRANS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
TMS-SCE-2X-3/32-S1-9

TMS-SCE-2X-3/32-S1-9

기술: HEATSHRNK LBL 2:1 .093" PRESCORE

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
H075X025H4T

H075X025H4T

기술: LABEL HEAT SHRINK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X025H3T

H075X025H3T

기술: LABEL HEAT SHRINK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X025H2T

H075X025H2T

기술: LABEL HEAT SHRINK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X044H1T

H075X044H1T

기술: HEATSHRINK THERMTRANS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H100X064H1C

H100X064H1C

기술: HEATSHRINK THERMTRANS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
NPVF050GN-100

NPVF050GN-100

기술: LABEL ID PRODUCT

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
S100X125VARY

S100X125VARY

기술: DISPENSER W/PEN VINYL 1.00

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X044H2T

H075X044H2T

기술: LABEL HEAT SHRINK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X034H3T

H075X034H3T

기술: LABEL HEAT SHRINK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X025H1T

H075X025H1T

기술: HEATSHRINK THERMTRANS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X034H1T

H075X034H1T

기술: HEATSHRINK THERMTRANS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X034H4T

H075X034H4T

기술: LABEL HEAT SHRINK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X044H1T-B

H075X044H1T-B

기술: HEATSHRINK THERMTRANS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X044H4T

H075X044H4T

기술: LABEL HEAT SHRINK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X034H1T-B

H075X034H1T-B

기술: HEATSHRINK THERMTRANS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
H075X044H3T

H075X044H3T

기술: LABEL HEAT SHRINK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
TAG24T1-100B

TAG24T1-100B

기술: WH SELF-LAM VINYL 2X1.435"

제조업체: HellermannTyton
유품
RFQ
H075X025F1T-B

H075X025F1T-B

기술: HEATSHRINK THERMTRANS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기소식사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.