Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 케이블, 전선-관리 > 열 수축 튜브 > HST3.5-12-2Y
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
2116379

HST3.5-12-2Y

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
2+
$33.46
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    HST3.5-12-2Y
  • 제조업체 / 브랜드
    Panduit Corporation
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    HEAT SHRINK THICK ADH BLACK
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    HST3.5-12-2Y.pdf
  • ECAD 모델
  • 유형
    Tubing, Semi Rigid
  • 수축 비율
    3 to 1
  • 온도 축소
    120°C
  • 연속
    HST
  • 복구 벽 두께
    0.160" (4.06mm)
  • 다른 이름들
    07498333295
  • 작동 온도
    -65°C ~ 110°C
  • 수분 민감도 (MSL)
    Not Applicable
  • 자료
    Polyolefin (PO), Irradiated
  • 제조업체 표준 리드 타임
    4 Weeks
  • 길이
    1.00' (304.80mm, 12.00")
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 내경 - 공급
    3.500" (88.90mm)
  • 내경 - 복구
    1.200" (30.48mm)
  • 풍모
    Adhesive Lined, Flame Retardant
  • 상세 설명
    Heat Shrink Tubing, Semi Rigid 3.500" (88.90mm) 3 to 1 Black 1.00' (304.80mm, 12.00")
  • 색
    Black

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025년1월26일

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025년1월13일

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024년12월31일

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024년12월23일

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024년12월12일

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

2024년12월4일

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

2024년12월3일

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024년12월2일

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

2024년12월2일

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

2024년11월29일

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

2024년11월28일

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

2024년11월27일
배송
지불
다음은 "HST3.5-12-2Y"관련 제품입니다.
HSTL16918DGG,518

HSTL16918DGG,518

기술: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

제조업체: NXP Semiconductors / Freescale
유품
RFQ
HSTL16918DGG,118

HSTL16918DGG,118

기술: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

제조업체: NXP Semiconductors / Freescale
유품
RFQ
HSTL16918DGG,112

HSTL16918DGG,112

기술: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

제조업체: NXP Semiconductors / Freescale
유품
RFQ
HST2.0-48-2Y

HST2.0-48-2Y

기술: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HST2.7-12-2Y

HST2.7-12-2Y

기술: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HST2.7-48-2Y

HST2.7-48-2Y

기술: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HST3.0-48-2

HST3.0-48-2

기술: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 3"X4'

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HSTL16918DGG,512

HSTL16918DGG,512

기술: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

제조업체: NXP Semiconductors / Freescale
유품
RFQ
HST2.0-48-2

HST2.0-48-2

기술: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 2"X4'

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HST2.0-9-5Y

HST2.0-9-5Y

기술: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 2"X9"

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HSTT-YK1-45

HSTT-YK1-45

기술: HT SHK 2PC-1/8,3/16,1/4,3/8YW/GN

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HST3.5-48-2Y

HST3.5-48-2Y

기술: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HST2.0-12-2

HST2.0-12-2

기술: HEAT SHRINK THICK WALL 2.0"X12"

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HST3.0-12-2

HST3.0-12-2

기술: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 3"X12"

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HST1.5-9-XY

HST1.5-9-XY

기술: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HSTT-YK1

HSTT-YK1

기술: HEAT SHRINK ASST DIA 6"EA 14PCS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HSTL16919DGG,112

HSTL16919DGG,112

기술: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

제조업체: NXP Semiconductors / Freescale
유품
RFQ
HSTT-YK2

HSTT-YK2

기술: HEAT SHRINK ASST DIA 6"EA 8PCS

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HST2.0-12-2Y

HST2.0-12-2Y

기술: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

제조업체: Panduit
유품
RFQ
HSTL16919DGG,118

HSTL16919DGG,118

기술: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

제조업체: NXP Semiconductors / Freescale
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기소식사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.