Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
> 제품 센터 > 케이블, 전선-관리 > 케이블 넥타이-홀더 및 마운트 > MTP6H-E10-C
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
5386672

MTP6H-E10-C

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
100+
$6.30
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    MTP6H-E10-C
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    MULTI TIE PLATE 6 BDL 9.59"L
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 유형
    Multiple Opening
  • 크기 / 치수
    9.59" L x 0.62" W x 0.20" H (243.6mm x 15.7mm x 5.1mm)
  • 연속
    MTP
  • 실장 형
    Screw, #10
  • 수분 민감도 (MSL)
    Not Applicable
  • 자료
    Nylon
  • 제조업체 표준 리드 타임
    4 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    M, I, S, HS, LH, H Ties
  • 상세 설명
    Multiple Opening Cable Tie Holder Natural Screw, #10
  • Natural
MTP5S-E10-C39

MTP5S-E10-C39

기술: MULTI TIE PLATE HS 5 BDL 6.75"L

제조업체: Panduit
유품
MTPC2H-E10-C39

MTPC2H-E10-C39

기술: CONTOUR TIE PLATE 2 BUNDLE

제조업체: Panduit
유품
MTP52K3BPNOX

MTP52K3BPNOX

기술: CONN JACK 48 MTP BACKPANEL 3.5"

제조업체: Conxall / Switchcraft
유품
MTP50P03HDLG

MTP50P03HDLG

기술: MOSFET P-CH 30V 50A TO220AB

제조업체: AMI Semiconductor / ON Semiconductor
유품
MTPC3H-E10-C39

MTPC3H-E10-C39

기술: CONTOUR TIE PLATE 3 BUNDLE

제조업체: Panduit
유품
MTP5H-E10-C39

MTP5H-E10-C39

기술: MULTI TIE PLATE HS 5 BDL 8.09"L

제조업체: Panduit
유품
MTP6H-E6-C39

MTP6H-E6-C39

기술: MULTI TIE PLATE HS 6 BDL 9.59"L

제조업체: Panduit
유품
MTP5H-E6-C39

MTP5H-E6-C39

기술: MULTI TIE PLATE HS 5 BDL 8.09"L

제조업체: Panduit
유품
MTP6P20E

MTP6P20E

기술: MOSFET P-CH 200V 6A TO-220AB

제조업체: AMI Semiconductor / ON Semiconductor
유품
MTP50P03HDL

MTP50P03HDL

기술: MOSFET P-CH 30V 50A TO-220AB

제조업체: AMI Semiconductor / ON Semiconductor
유품
MTPC5H-E10-C39

MTPC5H-E10-C39

기술: CONTOUR TIE PLATE 5 BUNDLE

제조업체: Panduit
유품
MTP5S-E10-C

MTP5S-E10-C

기술: MULTI TIE PLATE 5 BDL 6.75"L

제조업체: Panduit
유품
MTP5H-E6-C

MTP5H-E6-C

기술: MULTI TIE PLATE 5 BDL 8.09"L

제조업체: Panduit
유품
MTPC6H-E10-C39

MTPC6H-E10-C39

기술: CONTOUR TIE PLATE 6 BUNDLE

제조업체: Panduit
유품
MTP5H-E10-C

MTP5H-E10-C

기술: MULTI TIE PLATE 5 BDL 8.09"L

제조업체: Panduit
유품
MTP6H-E6-C

MTP6H-E6-C

기술: MULTI TIE PLATE 6 BDL 9.59"L

제조업체: Panduit
유품
MTPC1H-E10-C39

MTPC1H-E10-C39

기술: CONTOUR TIE PLATE 1 BUNDLE

제조업체: Panduit
유품
MTP6H-E10-C39

MTP6H-E10-C39

기술: MULTI TIE PLATE HS 6 BDL 9.59"L

제조업체: Panduit
유품
MTPC4H-E10-C39

MTPC4H-E10-C39

기술: CONTOUR TIE PLATE 4 BUNDLE

제조업체: Panduit
유품
MTP5S-E6-C

MTP5S-E6-C

기술: MULTI TIE PLATE 5 BDL 6.75"L

제조업체: Panduit
유품

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오