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  • 제조업체 / 브랜드
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  • 기술
    BS2-OEM ASSEMBLED
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    해당 사항 없음 / 해당 사항 없음
  • 유형
    MCU 8-Bit
  • 연속
    BASIC Stamp®
  • 플랫폼
    -
  • 운영 체제
    -
  • 실장 형
    Socket
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Not applicable / Not applicable
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    BASIC Stamp®
  • 상세 설명
    BASIC Stamp® BASIC Stamp® MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board
  • 코어 프로세서
    PIC
  • 내용
    Board(s)
  • 기판 종류
    Evaluation Platform
2729279

2729279

기술: POWER SUPPLY UNIT

제조업체: Phoenix Contact
유품
2729-170

2729-170

기술: TRANS RF BIPO 570W 17A 55KS1

제조업체: Microsemi Corporation
유품
27293

27293

기술: CAP TRIMMER

제조업체: Johanson Manufacturing
유품
2728

2728

기술: ELECTRO-FASHION DELUXE E-TEXTILE

제조업체: Kitronik
유품
27294

27294

기술: BS2SX-OEM ASSEMBLED

제조업체: Parallax, Inc.
유품
2729392

2729392

기술: MEMORY CARD FLASH CARD 4MB

제조업체: Phoenix Contact
유품
27290NM

27290NM

기술: CAP TRIMMER

제조업체: Johanson Manufacturing
유품
27284

27284

기술: CAP TRIMMER

제조업체: Johanson Manufacturing
유품
27291SL

27291SL

기술: CAP TRIMMER 0.8-8PF 500V SMD

제조업체: Johanson Manufacturing
유품
27291

27291

기술: KIT BASIC STAMP 2 OEM MODULE

제조업체: Parallax, Inc.
유품
2729

2729

기술: ELECTRO-FASHION STARTER PACK, ST

제조업체: Kitronik
유품
27283

27283

기술: CAP TRIMMER 0.4-2.5PF 500V SMD

제조업체: Johanson Manufacturing
유품
27283-3R10

27283-3R10

기술: CAP TRIMMER 0.4-2.5PF 500V SMD

제조업체: Johanson Manufacturing
유품
2729-125

2729-125

기술: TRANS RF BIPO 350W 15A 55KS1

제조업체: Microsemi Corporation
유품
2729127

2729127

기술: INTERBUS OPC SERVER

제조업체: Phoenix Contact
유품
2727R-25J

2727R-25J

기술: FIXED IND 1MH 84MA 27 OHM TH

제조업체: API Delevan
유품
2727R-25H

2727R-25H

기술: FIXED IND 1MH 84MA 27 OHM TH

제조업체: API Delevan
유품
27290

27290

기술: SCREWDRIVER SET SLOT W/POUCH 8PC

제조업체: Wiha
유품
2729389

2729389

기술: MEMORY CARD FLASH CARD 2MB

제조업체: Phoenix Contact
유품
27295

27295

기술: BS1-OEM ASSEMBLED

제조업체: Parallax, Inc.
유품

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