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    10G PRIMER
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    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 유형
    Silicone Primer
  • 배송 정보
    -
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    CHO-BOND® 1086
  • 다른 이름들
    50-10-1086-0000-DK
  • 제조업체 표준 리드 타임
    2 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    Multi-Purpose
  • 풍모
    -
50-1003

50-1003

기술: KIT PCB STARTER W/O LAMINATOR

제조업체: Pulsar
유품
50-11-0231-01R

50-11-0231-01R

기술: MOD AMP FIXED 23DB DUAL CLASS 1M

제조업체: Finisar Corporation
유품
50-10-0040-01R

50-10-0040-01R

기술: ERBIUM DOPED REMOTE OPTICAL AMPL

제조업체: Finisar Corporation
유품
50-04-0172-01R

50-04-0172-01R

기술: RAMAN COUNTER 450MW CLASS 1M

제조업체: Finisar Corporation
유품
50-04-2165-0000

50-04-2165-0000

기술: 5LB/2268G/1QT CU URETH.

제조업체: Parker Chomerics
유품
50-11-0224-01R

50-11-0224-01R

기술: POWER CONTROL MODULE CLASS 1M

제조업체: Finisar Corporation
유품
50-04-0174-01R

50-04-0174-01R

기술: POWER BOOSTER 1RU NEB CLASS 1M

제조업체: Finisar Corporation
유품
50-1-25

50-1-25

기술: DESOLDER BRAID ROSIN 0.03" 25'

제조업체: Chemtronics
유품
50-05-0580-0208

50-05-0580-0208

기술: 0.5LB/227G AG/EPOXY KIT

제조업체: Parker Chomerics
유품
50-04-1086-0000

50-04-1086-0000

기술: 4FLOZ PRIMER

제조업체: Parker Chomerics
유품
50-03-0584-0029

50-03-0584-0029

기술: 10G AG/EPOXY CHO-PAK

제조업체: Parker Chomerics
유품
50-10-0584-0029

50-10-0584-0029

기술: 1G AG EPOXY CHO-PAK

제조업체: Parker Chomerics
유품
50-1-425C

50-1-425C

기술: TAPE ALUM FOIL SIL 1" DIA 50/RL

제조업체: 3M
유품
50-1001

50-1001

기술: KIT DECALPRO W/O LAMINATOR

제조업체: Pulsar
유품
50-10A-20

50-10A-20

기술: CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.156

제조업체: Bel
유품
50-1004

50-1004

기술: PCB/DECAL PRO KIT COMBO

제조업체: Pulsar
유품
50-11-0227-01R

50-11-0227-01R

기술: MOD AMP FIXED 25DB DUAL CLASS 1M

제조업체: Finisar Corporation
유품
50-10B-10

50-10B-10

기술: CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.156

제조업체: Bel
유품
50-11-0225-01R

50-11-0225-01R

기술: MOD AMP FIXED 15DB DUAL CLASS 1M

제조업체: Finisar Corporation
유품
50-11-0226-01R

50-11-0226-01R

기술: MOD AMP FIXED 20DB DUAL CLASS 1M

제조업체: Finisar Corporation
유품

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