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    CUSTOM CIRCUIT MODULE HOUSING
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 유형
    Module
  • 크기 / 치수
    2.983" L x 3.937" W x 1.871" H (75.00mm x 100.00mm x 47.50mm)
  • 연속
    EMG
  • 다른 이름들
    EMG100-B19
  • 자료
    Plastic, Polycarbonate
  • 제조업체 표준 리드 타임
    2 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    100mm Wide Housing
  • 풍모
    Positions - 38
  • 상세 설명
    Plastic, Polycarbonate Module 2.983" L x 3.937" W x 1.871" H (75.00mm x 100.00mm x 47.50mm) Green
  • Green
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기술: HOOD COVER

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947035

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기술: EQUIPMENT MARKER

제조업체: Phoenix Contact
유품
2946803

2946803

기술: INPUT OPTOPTOCOUPLER 24VDC

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947051

2947051

기술: TERM BLOCK HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947080

2947080

기술: TERM BLOCK HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947

2947

기술: LED CHARLIEPLEXED MATRIX - 9X16

제조업체: Adafruit
유품
2947190

2947190

기술: PCB PROTO BOARD

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947242

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기술: HOUSING TERMINAL BLOCK AND COVER

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947019

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기술: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947064

2947064

기술: CIRCUIT MODULE W/HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947132

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기술: COVER HOOD DUST PROTECTED

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947103

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기술: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH

제조업체: Phoenix Contact
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기술: RELAY GEN PURPOSE

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947158

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기술: COVERING HOOD

제조업체: Phoenix Contact
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기술: COVERING HOOD GREEN

제조업체: Phoenix Contact
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기술: PCB FOR ASSEMBLE ELECT COMPONENT

제조업체: Phoenix Contact
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기술: PCB FOR ASSEMBLE ELECT COMPONENT

제조업체: Phoenix Contact
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기술: COVERING HOOD

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기술: COVER CONTACT AND DUST-PROTECT

제조업체: Phoenix Contact
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기술: RELAY GEN PURPOSE

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