550-10-560M33-001152

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규격

제품 모델

550-10-560M33-001152
제조업체 / 브랜드

Preci-Dip
재고 수량

유품
기술

BGA SOLDER TAIL
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

550-10-560M33-001152.pdf
유형

BGA
종단 게시물 길이

0.086" (2.20mm)
종료

Solder
연속

550
피치 - 포스트

0.050" (1.27mm)
피치 - 짝짓기

0.050" (1.27mm)
포장

Bulk
작동 온도

-55°C ~ 125°C
위치 개수 (그리드)

560 (33 x 33)
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
제조업체 표준 리드 타임

8 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
하우징 소재

FR4 Epoxy Glass
풍모

Closed Frame
정격 전류

1A
접촉 저항

10 mOhm
소재 - 포스트

Brass
접촉 재료 - 결합

Brass
접점 마감 두께 - 포스트

10.0µin (0.25µm)
접점 마감 두께 - 결합

10.0µin (0.25µm)
연락처 마감 - 우편

Gold
접점 마감 - 결합

Gold

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550-10-560M33-001166

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기술: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD

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기술: BGA SOLDER TAIL

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550-10-600M35-001166

550-10-576M30-001166

550-10-600M35-001152

550-10-652M35-001166

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550-10-478M26-131152

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550-10-500M30-001152

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