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  • 제품 모델
    558-10-356M26-001101
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    PGA SOLDER TAIL 1.27MM
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 유형
    PGA
  • 종단 게시물 길이
    0.111" (2.83mm)
  • 종료
    Solder
  • 연속
    558
  • 피치 - 포스트
    0.050" (1.27mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.050" (1.27mm)
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 위치 개수 (그리드)
    356 (26 x 26)
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 제조업체 표준 리드 타임
    8 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    FR4 Epoxy Glass
  • 풍모
    Closed Frame
  • 정격 전류
    1A
  • 접촉 저항
    10 mOhm
  • 소재 - 포스트
    Brass
  • 접촉 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    10.0µin (0.25µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    10.0µin (0.25µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Gold
  • 접점 마감 - 결합
    Gold
558-10-360M19-001101

558-10-360M19-001101

기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
558-10-400M20-000104

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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
558-10-352M26-001101

558-10-352M26-001101

기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
558-10-256M16-000101

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기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
558-10-272M20-001101

558-10-272M20-001101

기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
558-10-420M26-001101

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기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
유품
558-10-357M19-001101

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기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
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558-10-388M26-001104

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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
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558-10-352M26-001104

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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
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기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
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558-10-292M20-001101

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기술: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

제조업체: Preci-Dip
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기술: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

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