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E81N0-YCUDF4-L

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  • 제품 모델
    E81N0-YCUDF4-L
  • 제조업체 / 브랜드
    Pulse Electronics
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONNECTOR XFP 30POS SMD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    E81N0-YCUDF4-L.pdf
  • 종료
    Solder
  • 연속
    E81N0
  • 포장
    Tape & Reel (TR)
  • 위치 개수
    30
  • 실장 형
    Surface Mount, Right Angle
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 풍모
    -
  • 접점 마감 두께
    30.0µin (0.76µm)
  • 접점 마감
    Gold
  • 커넥터 유형
    XFP
  • 커넥터 스타일
    Receptacle

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기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
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E81M0-WXYF8X-L

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기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
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E81M0-WCYFEB-L

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기술: CONN SFP CAGE 1-4 PRESS FIT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
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E81M0-WXYG8X-L

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기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
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E81M0-VCYF85-L

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기술: CONNECTOR SFP 1-1 SIDE SMD

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E81M0-WCYC8B-L

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기술: CONN SFP CAGE 1-1 T/H

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
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E81M0-WCYH8B-L

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기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
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E81N0-YXUDFX-LT

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기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
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E81M0-WXYE8X-L

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기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
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E81M0-WCYF8B-L

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기술: CONN SFP CAGE 1-1 T/H

제조업체: Pulse Electronics Corporation
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E81M0-VXUF8X-L

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기술: IC CHIP

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E81M0-VXYF8X-L

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기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
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E81M0-WXYC8X-L

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기술: IC CHIP

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E81M0-WXYFEB-L

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기술: IC CHIP

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E81M0-W1YY8B-L

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기술: CONN SFP CAGE 1-1 PRESS FIT

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E81M0-WXYJEX-L

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기술: IC CHIP

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E81M0-VCYF84-L

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기술: CONNECTOR SFP 1-1 SIDE SMD

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기술: CONN SFP CAGE 1-1 PRESS FIT

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