기술: 1016 TB SP CLA PRESS FIT
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: 1000 TB SP CLA PRESS FIT
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: 508 TB SP CLA DIP SOLDER
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: 762 TB SPR CLA PRESS FIT
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT
제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
기술: 1016 TB SP CL DIP SOLDER
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: MDL, SIN, XFMR-CMC, 1:1, 3.2KV,
제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
기술: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT
제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
기술: 381 TB SPR CLA PRESS FIT
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: 1000 TB SP CL DIP SOLDER
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: 508 TB SPR CLA PRESS FIT
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: PULSE XFMR 1CT:1CT TX 1CT:1CT RX
제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
기술: PULSE XFMR 1CT:1CT TX 1CT:1CT RX
제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
기술: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT
제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
기술: 762 TB SP CLA DIP SOLDER
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: 500 TB SP CLA DIP SOLDER
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: 500 TB SPR CLA PRESS FIT
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: MDL, DUAL, XFMR-CMC, 1:1, 3.2KV,
제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
기술: 381 TB SP CLA DIP SOLDER
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: PULSE XFMR 1CT:1CT TX 1CT:1CT RX
제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품