BBL-115-G-F

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제품 모델

BBL-115-G-F
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

CONN HEADR LOPRO 15POS .100 GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

1.BBL-115-G-F.pdf
2.BBL-115-G-F.pdf
3.BBL-115-G-F.pdf
정격 전압

-
종료

Solder
스타일

Board to Board
염

Unshrouded
연속

BBL
행 간격 - 결합

-
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Bulk
전체 접촉 길이

0.332" (8.43mm)
다른 이름들

SAM1001-15
작동 온도

-55°C ~ 125°C
행 개수

1
위치 번호 부하

All
위치 개수

15
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

-
메이트 스태킹 하이츠

-
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Liquid Crystal Polymer (LCP)
단열 높이

0.085" (2.15mm)
단열 색

Black
침투 보호

-
풍모

-
조임 형

Push-Pull
상세 설명

Connector Header Through Hole 15 position 0.100" (2.54mm)
정격 전류

-
접점 유형

Male Pin
연락처 모양

Circular
접점 재질

-
연락처 길이 - 포스트

0.125" (3.18mm)
접촉 길이 - 결합

0.122" (3.10mm)
접점 마감 두께 - 포스트

50.0µin (1.27µm)
접점 마감 두께 - 결합

20.0µin (0.51µm)
연락처 마감 - 우편

Nickel
접점 마감 - 결합

Gold
커넥터 유형

Header
응용 프로그램

-

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