BBL-132-T-F

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품

$4.18

온라인 문의

규격

제품 모델

BBL-132-T-F
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

CONN HEADR LOPRO 32POS .100 TIN
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

1.BBL-132-T-F.pdf
2.BBL-132-T-F.pdf
3.BBL-132-T-F.pdf
정격 전압

-
종료

Solder
스타일

Board to Board
염

Unshrouded
연속

BBL
행 간격 - 결합

-
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Tube
전체 접촉 길이

0.332" (8.43mm)
다른 이름들

SAM1003-32
작동 온도

-55°C ~ 125°C
행 개수

1
위치 번호 부하

All
위치 개수

32
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

-
메이트 스태킹 하이츠

-
제조업체 표준 리드 타임

3 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Liquid Crystal Polymer (LCP)
단열 높이

0.085" (2.15mm)
단열 색

Black
침투 보호

-
풍모

-
조임 형

Push-Pull
상세 설명

Connector Header Through Hole 32 position 0.100" (2.54mm)
정격 전류

-
접점 유형

Male Pin
연락처 모양

Circular
접점 재질

-
연락처 길이 - 포스트

0.125" (3.18mm)
접촉 길이 - 결합

0.122" (3.10mm)
접점 마감 두께 - 포스트

50.0µin (1.27µm)
접점 마감 두께 - 결합

-
연락처 마감 - 우편

Nickel
접점 마감 - 결합

Tin
커넥터 유형

Header
응용 프로그램

-

다음은 "BBL-132-T-F"관련 제품입니다.

BBL-131-G-E

기술: CONN HEADR LOPRO 31POS .100 GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-128-T-F

기술: CONN HEADR LOPRO 28POS .100 TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-128-T-E

기술: CONN HEADR LOPRO 28POS .100 TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-131-T-E

기술: CONN HEADR LOPRO 31POS .100 TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-129-G-F

기술: CONN HEADR LOPRO 29POS .100 GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-130-T-E

기술: CONN HEADR LOPRO 30POS .100 TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-129-T-F

기술: CONN HEADR LOPRO 29POS .100 TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-129-G-E

기술: CONN HEADR LOPRO 29POS .100 GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-132-G-F

기술: CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL4001

기술: MOSFET N-CH 60V 74A TO220

제조업체: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

유품

RFQ

BBL-132-T-E

기술: CONN HEADR LOPRO 32POS .100 TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-129-T-E

기술: CONN HEADR LOPRO 29POS .100 TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-130-T-F

기술: CONN HEADR LOPRO 30POS .100 TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-131-G-F

기술: CONN HEADR LOPRO 31POS .100 GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-132-G-E

기술: CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-130-G-E

기술: CONN HEADR LOPRO 30POS .100 GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-130-G-F

기술: CONN HEADR LOPRO 30POS .100 GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-128-G-F

기술: CONN HEADR LOPRO 28POS .100 GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL-131-T-F

기술: CONN HEADR LOPRO 31POS .100 TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

BBL4001-1E

기술: MOSFET N-CH 60V 74A TO220

제조업체: AMI Semiconductor / ON Semiconductor

유품

RFQ

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

사전 등록

BBL-132-T-F

온라인 가격 조회

참고 가격 (미국 달러 기준)

AMD는 방갈로르 디자인 센터의 두 번째 단계 건설을 시작합니다.

NVIDIA RTX 5090 그래픽 카드의 GPU 영역은 744mm ²이며 이전 ...

Anthropic은 아마존으로부터 40 억 달러의 투자를 더받으며, 두...

Semi : IC 판매량은 3 분기에 12% 증가하고, 성장은 Q4로 ...

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

BBL-131-G-E

BBL-128-T-F

BBL-128-T-E

BBL-131-T-E

BBL-129-G-F

BBL-130-T-E

BBL-129-T-F

BBL-129-G-E

BBL-132-G-F

BBL4001

BBL-132-T-E

BBL-129-T-E

BBL-130-T-F

BBL-131-G-F

BBL-132-G-E

BBL-130-G-E

BBL-130-G-F

BBL-128-G-F

BBL-131-T-F

BBL4001-1E

언어 선택

현재 언어