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6431262BBS-108-G-D 이미지Samtec, Inc.

BBS-108-G-D

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규격
  • 제품 모델
    BBS-108-G-D
  • 제조업체 / 브랜드
    Samtec, Inc.
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    INTERCONNECT STRIPS
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.BBS-108-G-D.pdf
    2.BBS-108-G-D.pdf
    3.BBS-108-G-D.pdf
  • 정격 전압
    -
  • 종료
    Solder
  • 스타일
    Board to Board
  • 염
    Unshrouded
  • 연속
    BBS
  • 행 간격 - 결합
    -
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Tube
  • 전체 접촉 길이
    1.085" (27.56mm)
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 행 개수
    1
  • 위치 번호 부하
    All
  • 위치 개수
    8
  • 실장 형
    Through Hole
  • 재질 난연성 등급
    -
  • 메이트 스태킹 하이츠
    -
  • 제조업체 표준 리드 타임
    3 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 차동 데이터 전송
    Polyester, Glass Filled
  • 단열 높이
    0.835" (21.21mm)
  • 단열 색
    Black
  • 침투 보호
    -
  • 풍모
    -
  • 조임 형
    Push-Pull
  • 상세 설명
    Connector Header Through Hole 8 position 0.100" (2.54mm)
  • 정격 전류
    -
  • 접점 유형
    Male Pin
  • 연락처 모양
    Circular
  • 접점 재질
    -
  • 연락처 길이 - 포스트
    0.125" (3.18mm)
  • 접촉 길이 - 결합
    0.125" (3.18mm)
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    50.0µin (1.27µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    20.0µin (0.51µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Nickel
  • 접점 마감 - 결합
    Gold
  • 커넥터 유형
    Header
  • 응용 프로그램
    -

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기술: INTERCONNECT STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.
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BBS-109-G-B

BBS-109-G-B

기술: INTERCONNECT STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.
유품
RFQ
BBS-108-G-G

BBS-108-G-G

기술: INTERCONNECT STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.
유품
RFQ
BBS-108-T-B

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기술: INTERCONNECT STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.
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BBS-109-T-A

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기술: CONN HEADER 9POS .100 PCB TIN

제조업체: Samtec, Inc.
유품
RFQ
BBS-107-T-B

BBS-107-T-B

기술: INTERCONNECT STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.
유품
RFQ
BBS-108-G-A

BBS-108-G-A

기술: CONN HEADER 8POS .100 PCB GOLD

제조업체: Samtec, Inc.
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RFQ
BBS-108-G-C

BBS-108-G-C

기술: INTERCONNECT STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.
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기술: INTERCONNECT STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.
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기술: CONN HEADER 8POS .100 PCB TIN

제조업체: Samtec, Inc.
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BBS-107-T-C

기술: INTERCONNECT STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.
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기술: INTERCONNECT STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.
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기술: CONN HEADER 7POS .100 PCB TIN

제조업체: Samtec, Inc.
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기술: INTERCONNECT STRIPS

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