FHP-09-02-TM-S-A

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제품 모델

FHP-09-02-TM-S-A
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

.156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
정격 전압

-
종료

Solder
스타일

Board to Board
연속

FHP
행 간격 - 결합

-
피치 - 짝짓기

0.156" (3.96mm)
포장

Tube
작동 온도

-55°C ~ 105°C
행 개수

1
위치 번호 부하

All
위치 개수

9
실장 형

Surface Mount
재질 난연성 등급

-
메이트 스태킹 하이츠

-
제조업체 표준 리드 타임

3 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Liquid Crystal Polymer (LCP)
단열 높이

0.368" (9.35mm)
단열 색

Black
침투 보호

-
풍모

Board Guide
조임 형

Push-Pull
상세 설명

9 Position Receptacle Connector Surface Mount
정격 전류

-
접점 유형

Female Socket
연락처 모양

Square
접점 재질

Phosphor Bronze
연락처 길이 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

-
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Tin
커넥터 유형

Receptacle
응용 프로그램

-

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FHP-09-02-T-S-A

기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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RFQ

FHP-09-02-T-S-LC

기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN RCPT .156" 10POS TIN T/H

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN RCPT .156" 9POS TIN SMD

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .156 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

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