HLE-112-02-SM-DV-TE

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품

$5.28

온라인 문의

규격

제품 모델

HLE-112-02-SM-DV-TE
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
정격 전압

400VAC
종료

Solder
스타일

Board to Board
연속

HLE
행 간격 - 결합

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Tube
작동 온도

-55°C ~ 125°C
행 개수

2
위치 번호 부하

All
위치 개수

24
실장 형

Through Hole
재질 난연성 등급

-
메이트 스태킹 하이츠

-
제조업체 표준 리드 타임

3 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Liquid Crystal Polymer (LCP)
단열 높이

0.138" (3.50mm)
단열 색

Black
침투 보호

-
풍모

-
조임 형

Push-Pull
상세 설명

24 Position Receptacle Connector Through Hole
정격 전류

4.1A per Contact
접점 유형

Female Socket
연락처 모양

Square
접점 재질

Beryllium Copper
연락처 길이 - 포스트

0.120" (3.05mm)
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

30.0µin (0.76µm)
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Gold
커넥터 유형

Receptacle
응용 프로그램

-

다음은 "HLE-112-02-SM-DV-TE"관련 제품입니다.

HLE-112-02-SM-DV-BE-A

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-113-02-F-DV-BE-LC

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-112-02-SM-DV-K

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-113-02-F-DV-A

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-113-02-F-DV-BE-A-K

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-113-02-F-DV-BE-K-TR

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-112-02-SM-DV-BE-LC

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-113-02-F-DV

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-113-02-F-DV-BE

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-113-02-F-DV-BE-A

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-112-02-SM-DV-P-TR

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-112-02-SM-DV-BE

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-113-02-F-DV-BE-A-P

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-112-02-SM-DV-BE-A-K

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-112-02-SM-DV-PE

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-112-02-SM-DV-PE-TR

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-112-02-SM-DV-P

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-113-02-F-DV-BE-K

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-113-02-F-DV-BE-A-K-TR

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

HLE-112-02-SM-DV-BE-A-K-TR

기술: .100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

사전 등록

HLE-112-02-SM-DV-TE

온라인 가격 조회

참고 가격 (미국 달러 기준)

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

AMD는 방갈로르 디자인 센터의 두 번째 단계 건설을 시작합니다.

NVIDIA RTX 5090 그래픽 카드의 GPU 영역은 744mm ²이며 이전 ...

Anthropic은 아마존으로부터 40 억 달러의 투자를 더받으며, 두...

Semi : IC 판매량은 3 분기에 12% 증가하고, 성장은 Q4로 ...

HLE-112-02-SM-DV-BE-A

HLE-113-02-F-DV-BE-LC

HLE-112-02-SM-DV-K

HLE-113-02-F-DV-A

HLE-113-02-F-DV-BE-A-K

HLE-113-02-F-DV-BE-K-TR

HLE-112-02-SM-DV-BE-LC

HLE-113-02-F-DV

HLE-113-02-F-DV-BE

HLE-113-02-F-DV-BE-A

HLE-112-02-SM-DV-P-TR

HLE-112-02-SM-DV-BE

HLE-113-02-F-DV-BE-A-P

HLE-112-02-SM-DV-BE-A-K

HLE-112-02-SM-DV-PE

HLE-112-02-SM-DV-PE-TR

HLE-112-02-SM-DV-P

HLE-113-02-F-DV-BE-K

HLE-113-02-F-DV-BE-A-K-TR

HLE-112-02-SM-DV-BE-A-K-TR

언어 선택

현재 언어