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HMTSW-209-11-G-D-200-LA

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규격
  • 제품 모델
    HMTSW-209-11-G-D-200-LA
  • 제조업체 / 브랜드
    Samtec, Inc.
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    MODIFIED .025 SQUARE POST TERMIN
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 정격 전압
    -
  • 종료
    Solder
  • 스타일
    Board to Board or Cable
  • 염
    Unshrouded
  • 연속
    Flex Stack, HMTSW
  • 행 간격 - 결합
    0.100" (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.200" (5.08mm)
  • 포장
    Bulk
  • 전체 접촉 길이
    0.930" (23.62mm)
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 행 개수
    2
  • 위치 번호 부하
    All
  • 위치 개수
    18
  • 실장 형
    Through Hole
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 메이트 스태킹 하이츠
    -
  • 제조업체 표준 리드 타임
    3 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 차동 데이터 전송
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 단열 높이
    0.100" (2.54mm)
  • 단열 색
    Natural
  • 침투 보호
    -
  • 풍모
    -
  • 조임 형
    Push-Pull
  • 상세 설명
    Connector Header Through Hole 18 position 0.200" (5.08mm)
  • 정격 전류
    3A
  • 접점 유형
    Male Pin
  • 연락처 모양
    Square
  • 접점 재질
    Phosphor Bronze
  • 연락처 길이 - 포스트
    0.630" (16.00mm)
  • 접촉 길이 - 결합
    0.200" (5.08mm)
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    3.00µin (0.076µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    10.0µin (0.25µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Gold
  • 접점 마감 - 결합
    Gold
  • 커넥터 유형
    Header
  • 응용 프로그램
    -

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HMTSW-209-11-G-D-100-LA

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HMTSW-209-10-T-T-640

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