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SSM-106-L-SV-001

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유품

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규격

제품 모델

SSM-106-L-SV-001
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

.025 SOCKET STRIPS
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
정격 전압

405VAC, 572VDC
종료

Solder
스타일

Board to Board or Cable
연속

SSM
행 간격 - 결합

-
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Bulk
작동 온도

-55°C ~ 125°C
행 개수

1
위치 번호 부하

5
위치 개수

6
실장 형

Surface Mount
재질 난연성 등급

-
메이트 스태킹 하이츠

-
제조업체 표준 리드 타임

3 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Liquid Crystal Polymer (LCP)
단열 높이

0.290" (7.37mm)
단열 색

Black
침투 보호

-
풍모

-
조임 형

Push-Pull
상세 설명

6 Position Receptacle, Pass Through Connector Surface Mount
정격 전류

5.2A per Contact
접점 유형

Female Socket
연락처 모양

Square
접점 재질

Phosphor Bronze
연락처 길이 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

10.0µin (0.25µm)
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Gold
커넥터 유형

Receptacle, Pass Through
응용 프로그램

-

다음은 "SSM-106-L-SV-001"관련 제품입니다.

SSM-106-L-SV-003-P

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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RFQ

SSM-106-L-SV-003

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN RCPT .100" 6POS SNGL VERT

제조업체: Samtec, Inc.

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RFQ

SSM-106-L-SH-LC

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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SSM-106-L-SV-005-P-TR

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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SSM-106-L-SH-001-TR

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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SSM-106-L-SV-BE-K

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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SSM-106-L-SV-005

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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SSM-106-L-DV-TR

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

유품

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SSM-106-L-SH-001

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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SSM-106-L-SV-001-P-TR

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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SSM-106-L-SV-002

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN RCPT .100" 12POS DUAL VERT

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN RCPT .100" 6POS SNGL HORZ

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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SSM-106-L-SV-BE

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN RCPT .100" 6POS SNGL HORZ

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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SSM-106-L-SH-005

기술: .025 SOCKET STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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