TFM-110-02-S-D-WT-P

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유품

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규격

제품 모델

TFM-110-02-S-D-WT-P
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

.050 X .050 MICRO STRIPS
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
정격 전압

275VAC
종료

Solder
스타일

Board to Board or Cable
염

Shrouded - 4 Wall
연속

Tiger Eye™ TFM
행 간격 - 결합

0.050" (1.27mm)
피치 - 짝짓기

0.050" (1.27mm)
포장

Tube
전체 접촉 길이

-
작동 온도

-55°C ~ 125°C
행 개수

2
위치 번호 부하

All
위치 개수

20
실장 형

Surface Mount
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
메이트 스태킹 하이츠

-
제조업체 표준 리드 타임

3 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Liquid Crystal Polymer (LCP)
단열 높이

0.220" (5.60mm)
단열 색

Black
침투 보호

-
풍모

Pick and Place, Solder Retention
조임 형

Push-Pull
상세 설명

Connector Header Surface Mount 20 position 0.050" (1.27mm)
정격 전류

2.9A per Contact
접점 유형

Male Pin
연락처 모양

Square
접점 재질

Phosphor Bronze
연락처 길이 - 포스트

-
접촉 길이 - 결합

0.131" (3.33mm)
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

30.0µin (0.76µm)
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Gold
커넥터 유형

Header
응용 프로그램

-

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TFM-110-02-S-S-A-K

기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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TFM-110-02-S-D-TR

기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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TFM-110-02-S-DH-TR

기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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TFM-110-02-S-D-SN-K

기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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TFM-110-02-S-D-SN-P

기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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TFM-110-02-S-D-WT

기술: CONN HEADER 20POS 1.27MM GLD SMD

제조업체: Samtec, Inc.

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TFM-110-02-S-D-WT-TR

기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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TFM-110-02-S-D-SN2

기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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TFM-110-02-S-S-A-TR

기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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TFM-110-02-S-S-A-P-TR

기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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TFM-110-02-S-D-SN-P-TR

기술: .050 X .050 MICRO STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

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