TSW-133-17-L-D

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규격

제품 모델

TSW-133-17-L-D
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

1.TSW-133-17-L-D.pdf
2.TSW-133-17-L-D.pdf
3.TSW-133-17-L-D.pdf
정격 전압

-
종료

Solder
스타일

Board to Board or Cable
염

Unshrouded
연속

TSW
행 간격 - 결합

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Bulk
전체 접촉 길이

0.830" (21.08mm)
다른 이름들

SAM1062-33
작동 온도

-55°C ~ 125°C
행 개수

2
위치 번호 부하

All
위치 개수

66
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
메이트 스태킹 하이츠

-
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Polybutylene Terephthalate (PBT)
단열 높이

0.100" (2.54mm)
단열 색

Black
침투 보호

-
풍모

-
조임 형

Push-Pull
상세 설명

Connector Header Through Hole 66 position 0.100" (2.54mm)
정격 전류

-
접점 유형

Male Pin
연락처 모양

Square
접점 재질

Phosphor Bronze
연락처 길이 - 포스트

0.110" (2.79mm)
접촉 길이 - 결합

0.620" (15.75mm)
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

10.0µin (0.25µm)
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Gold
커넥터 유형

Header
응용 프로그램

-

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TSW-133-14-T-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DUAL TIN

제조업체: Samtec, Inc.

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RFQ

TSW-133-14-S-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

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TSW-133-17-G-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

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TSW-133-17-G-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

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TSW-133-14-G-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 66POS .100" DUAL TIN

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 33POS .100" SNGL TIN

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기술: CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec Inc.

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기술: CONN HEADER 33POS .100" SNGL TIN

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TSW-133-23-G-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

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TSW-133-17-L-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

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TSW-133-14-S-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

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기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

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제조업체: Samtec, Inc.

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