TSW-133-26-G-D

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품

$8.99

10+

$8.043

100+

$6.624

500+

$5.236

1000+

$4.495

5000+

$4.10

10000+

$3.943

온라인 문의

규격

제품 모델

TSW-133-26-G-D
제조업체 / 브랜드

Samtec, Inc.
재고 수량

유품
기술

CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

1.TSW-133-26-G-D.pdf
2.TSW-133-26-G-D.pdf
3.TSW-133-26-G-D.pdf
정격 전압

-
종료

Solder
스타일

Board to Board or Cable
염

Unshrouded
연속

TSW
행 간격 - 결합

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Bulk
전체 접촉 길이

0.456" (11.58mm)
다른 이름들

SAM1076-33
작동 온도

-55°C ~ 125°C
행 개수

2
위치 번호 부하

All
위치 개수

66
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
메이트 스태킹 하이츠

-
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Polybutylene Terephthalate (PBT)
단열 높이

0.100" (2.54mm)
단열 색

Black
침투 보호

-
풍모

-
조임 형

Push-Pull
상세 설명

Connector Header Through Hole 66 position 0.100" (2.54mm)
정격 전류

-
접점 유형

Male Pin
연락처 모양

Square
접점 재질

Phosphor Bronze
연락처 길이 - 포스트

0.126" (3.20mm)
접촉 길이 - 결합

0.230" (5.84mm)
접점 마감 두께 - 포스트

3.00µin (0.076µm)
접점 마감 두께 - 결합

10.0µin (0.25µm)
연락처 마감 - 우편

Gold
접점 마감 - 결합

Gold
커넥터 유형

Header
응용 프로그램

-

다음은 "TSW-133-26-G-D"관련 제품입니다.

TSW-133-18-G-T

기술: .025" SQ. TERMINAL STRIPS

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-134-05-L-S

기술: CONN HEADER 34POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-23-L-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-26-S-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-23-S-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-23-T-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SNGL TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-23-G-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-26-L-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-23-L-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-134-05-G-D

기술: CONN HEADER 68POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-26-T-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DUAL TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-26-L-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-134-05-G-S

기술: CONN HEADER 34POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-17-T-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SNGL TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-134-05-L-D

기술: CONN HEADER 68POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-23-S-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-23-G-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-26-S-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-23-T-D

기술: CONN HEADER 66POS .100" DUAL TIN

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

TSW-133-26-G-S

기술: CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD

제조업체: Samtec, Inc.

유품

RFQ

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

사전 등록

TSW-133-26-G-D

온라인 가격 조회

참고 가격 (미국 달러 기준)

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

AMD는 방갈로르 디자인 센터의 두 번째 단계 건설을 시작합니다.

NVIDIA RTX 5090 그래픽 카드의 GPU 영역은 744mm ²이며 이전 ...

Anthropic은 아마존으로부터 40 억 달러의 투자를 더받으며, 두...

Semi : IC 판매량은 3 분기에 12% 증가하고, 성장은 Q4로 ...

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

TSW-133-18-G-T

TSW-134-05-L-S

TSW-133-23-L-S

TSW-133-26-S-D

TSW-133-23-S-D

TSW-133-23-T-S

TSW-133-23-G-S

TSW-133-26-L-D

TSW-133-23-L-D

TSW-134-05-G-D

TSW-133-26-T-D

TSW-133-26-L-S

TSW-134-05-G-S

TSW-133-17-T-S

TSW-134-05-L-D

TSW-133-23-S-S

TSW-133-23-G-D

TSW-133-26-S-S

TSW-133-23-T-D

TSW-133-26-G-S

언어 선택

현재 언어