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    WIO LINK
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    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 유형
    Transceiver; 802.11 b/g/n (Wi-Fi, WiFi, WLAN)
  • 구성품
    Board(s)
  • 연속
    Wio
  • 다른 이름들
    1597-1362
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 회수
    2.4GHz
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    ESP8266
102120

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기술: RETAINER 12 OZ SEMCO TYPE KDS25R

제조업체: Apex Tool Group
유품
102110057

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기술: WIO NODE

제조업체: Seeed
유품
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기술: SINGLE-BOARD COMPUTER

제조업체: Seeed
유품
1021200000

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기술: CONN TERM BLK FEED THRU 12-30AWG

제조업체: Weidmuller
유품
10211

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기술: LENS CLEAR WIDE SNAP IN

제조업체: Carclo Technical Plastics
유품
102128-2

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기술: CONN SOCKET 22-26AWG TIN CRIMP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
102107-3

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기술: CONN PIN 22-26AWG TIN CRIMP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
102107-2

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기술: CONN PIN 22-26AWG 30GOLD CRIMP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1021100000

1021100000

기술: CONN TERM BLK FEED THRU 12-22AWG

제조업체: Weidmuller
유품
102110080

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기술: MEDIATEK X20 DEVELOPMENT BOARD

제조업체: Seeed
유품
102110017

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기술: LINKIT SMART 7688 DUO

제조업체: Seeed
유품
102110018

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기술: LINKIT SMART 7688

제조업체: Seeed
유품
102110004

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기술: RADXA ROCK PRO

제조업체: Seeed
유품
102114-1

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기술: MODII HDR END SHROUD

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
102110137

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기술: ROCK 960 BOARD - RK3399 SOLUTION

제조업체: Seeed
유품
102110001

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기술: EMBEST BEAGLEBONE BLACK REV C

제조업체: Seeed
유품
102110014

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기술: ARCH MAX V1.1

제조업체: Seeed
유품
102110117

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기술: HIKEY 960 DEVELOPMENT BOARD - 4G

제조업체: Seeed
유품
102110139

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기술: HIKEY 970 DEVELOPMENT BOARD

제조업체: Seeed
유품
102128-1

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기술: CONN SOCKET 22-26AWG GOLD CRIMP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품

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