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규격
  • 제품 모델
    459
  • 제조업체 / 브랜드
    Serpac Electronic Enclosures
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    BREADBRD PREPUNCHED INSULAT NPTH
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    459.pdf
  • ECAD 모델
  • 크기 / 치수
    4.19" L x 2.88" W (106.4mm x 73.2mm)
  • 연속
    -
  • 프로토 기판 종류
    Breadboard, Prepunched Insulating
  • 도금
    Non-Plated Through Hole (NPTH)
  • 피치
    0.100" (2.54mm)
  • 다른 이름들
    459S
  • 자료
    FR4 Epoxy Glass
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 홀 직경
    0.038" (0.97mm)
  • 에지 연락처
    -
  • 상세 설명
    Breadboard, Prepunched Insulating Non-Plated Through Hole (NPTH) 0.100" (2.54mm)
  • 회로 패턴
    -
  • 보드 두께
    0.062" (1.58mm)

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다음은 "459"관련 제품입니다.
459

459

기술: ROUND SPACER #10 PHENOLIC 2"

제조업체: Keystone Electronics Corp.
유품
RFQ
459-980

459-980

기술: MNTG PAD NYL

제조업체: Bivar, Inc.
유품
RFQ
459

459

기술: LNTRN INCAND/KRYPT 64LM LNTRN(1)

제조업체: Eveready (Energizer Battery Company)
유품
RFQ
459-1040

459-1040

기술: MNTG PAD NYL

제조업체: Bivar, Inc.
유품
RFQ
459-1020

459-1020

기술: MNTG PAD NYL

제조업체: Bivar, Inc.
유품
RFQ
459-940

459-940

기술: MNTG PAD NYL

제조업체: Bivar, Inc.
유품
RFQ
459-1080

459-1080

기술: MNTG PAD NYL

제조업체: Bivar, Inc.
유품
RFQ
4590-103K

4590-103K

기술: FIXED IND 10UH 6.44A 16 MOHM TH

제조업체: API Delevan
유품
RFQ
459-900

459-900

기술: MNTG PAD NYL

제조업체: Bivar, Inc.
유품
RFQ
459-1000

459-1000

기술: MNTG PAD NYL

제조업체: Bivar, Inc.
유품
RFQ
4590-103J

4590-103J

기술: FIXED IND 10UH 6.44A 16 MOHM TH

제조업체: API Delevan
유품
RFQ
4590-104K

4590-104K

기술: FIXED IND 100UH 2.815A 84 MOHM

제조업체: API Delevan
유품
RFQ
459-960

459-960

기술: MNTG PAD NYL

제조업체: Bivar, Inc.
유품
RFQ
4590

4590

기술: CONN TRANSIST TO-5 3POS TIN

제조업체: Keystone Electronics Corp.
유품
RFQ
459-920

459-920

기술: MNTG PAD NYL

제조업체: Bivar, Inc.
유품
RFQ
459-1060

459-1060

기술: MNTG PAD NYL

제조업체: Bivar, Inc.
유품
RFQ
4590-0

4590-0

기술: TRPL BANA JACK MT BASE BLK

제조업체: Pomona Electronics
유품
RFQ
459

459

기술: SEAL & WASHER KIT

제조업체: Greenlee Communications
유품
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