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  • 제조업체 / 브랜드
    Serpac Electronic Enclosures
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    유품
  • 기술
    BREADBRD PREPUNCHED INSULAT NPTH
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    479.pdf
  • ECAD 모델
  • 크기 / 치수
    5.75" L x 4.50" W (146.1mm x 114.3mm)
  • 연속
    -
  • 프로토 기판 종류
    Breadboard, Prepunched Insulating
  • 도금
    Non-Plated Through Hole (NPTH)
  • 피치
    0.100" (2.54mm)
  • 자료
    FR4 Epoxy Glass
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 홀 직경
    0.038" (0.97mm)
  • 에지 연락처
    -
  • 상세 설명
    Breadboard, Prepunched Insulating Non-Plated Through Hole (NPTH) 0.100" (2.54mm)
  • 회로 패턴
    -
  • 보드 두께
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기술: CONN D-SUB PLUG 15POS R/A SOLDER

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