Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
> 제품 센터 > 저항 > 칩 저항기-표면 실장 > HGCB0603FTC47M0
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
571169

HGCB0603FTC47M0

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
5000+
$1.088
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    HGCB0603FTC47M0
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    RES 47M OHM 1% 0.06W 0603
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • ECAD 모델
  • 용인
    ±1%
  • 온도 계수
    ±50ppm/°C
  • 제조업체 장치 패키지
    0603
  • 크기 / 치수
    0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm)
  • 연속
    HGC
  • 패널 모드
    47 MOhms
  • 전력 (W)
    0.06W
  • 포장
    Tape & Reel (TR)
  • 패키지 / 케이스
    0603 (1608 Metric)
  • 다른 이름들
    HGCB0603FTC47M0TR
  • 작동 온도
    -55°C ~ 150°C
  • 종단의 수
    2
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    11 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 높이 - 장착 (최대)
    0.020" (0.51mm)
  • 풍모
    Moisture Resistant
  • 고장율
    -
  • 상세 설명
    47 MOhms ±1% 0.06W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Moisture Resistant Thick Film
  • 구성
    Thick Film
HGC2M

HGC2M

기술: HEEL STRAP ONE SIZE W/2M RES

제조업체: SCS
유품
TNPW08055K10BETA

TNPW08055K10BETA

기술: RES 5.1K OHM 0.1% 1/8W 0805

제조업체: Dale / Vishay
유품
HGC19DRXN

HGC19DRXN

기술: CONN EDGE DUAL FMALE 38POS 0.100

제조업체: Sullins Connector Solutions
유품
RC0603DR-071K37L

RC0603DR-071K37L

기술: RES SMD 1.37KOHM 0.5% 1/10W 0603

제조업체: Yageo
유품
HGC1M-N72-BLU

HGC1M-N72-BLU

기술: ESD HEEL GROUNDER BLUE CUP STYLE

제조업체: SCS
유품
HGC-A

HGC-A

기술: FUSE HOLDR CART 500V 30A PNL MNT

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
HGC1M-EC

HGC1M-EC

기술: HEEL GROUNDER ASSY ECONOMY W/RES

제조업체: SCS
유품
HGC1M

HGC1M

기술: CUP STYLE HEEL GROUNDER 1 MEG

제조업체: SCS
유품
HGC1M-ECG

HGC1M-ECG

기술: ECONOMY CUP GROUNDER GREEN

제조업체: SCS
유품
HGC-A-1K0752

HGC-A-1K0752

기술: FUSE HOLDR CART 500V 30A PNL MNT

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
HGC1M-ORG

HGC1M-ORG

기술: ORANGE HEEL GROUNDER CUP 1 MEG

제조업체: SCS
유품
9T12062A6983BAHFT

9T12062A6983BAHFT

기술: RES SMD 698K OHM 0.1% 1/8W 1206

제조업체: Yageo
유품
HGCB0603FTC180M

HGCB0603FTC180M

기술: RES 180M OHM 1% 0.06W 0603

제조업체: Stackpole Electronics, Inc.
유품
SMM02040B2700JB300

SMM02040B2700JB300

기술: RES 270 OHM 5% 1/4W MELF 0204

제조업체: Electro-Films (EFI) / Vishay
유품
HGC

HGC

기술: FUSE HOLDR CART 500V 30A PNL MNT

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
CPF1206B30KE1

CPF1206B30KE1

기술: RES SMD 30K OHM 0.1% 1/8W 1206

제조업체: AMP Connectors / TE Connectivity
유품
HGC1M-C

HGC1M-C

기술: CUP HEEL GROUNDER W/QUIK CLIP

제조업체: SCS
유품
HGC.0B.307.CLLP

HGC.0B.307.CLLP

기술: CONN RCPT FMALE 7POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO
유품
AT0402DRD0711K5L

AT0402DRD0711K5L

기술: RES SMD 11.5KOHM 0.5% 1/16W 0402

제조업체: Yageo
유품
CPF0402B22KE1

CPF0402B22KE1

기술: RES SMD 22K OHM 0.1% 1/16W 0402

제조업체: AMP Connectors / TE Connectivity
유품

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오