다음은 "TE0820-02-03CG-1EA"관련 제품입니다.
기술: ULTRASOM+ MPSOC-MODUL MIT ZYNQ U
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: 350 TB WIR PRO 180 SOLID
제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
기술: SOM USCALE+ XCZU2CG-1S 1GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
제조업체: Electro-Films (EFI) / Vishay
유품
기술: SOM USCALE+ XCZU3EG-1S 1GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE+ XCZU15EG-1F 4GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE+ XCZU4CG-1S 2GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: ULTRASOM+ MPSOC-MODUL 4GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE+ XCZU2EG-1S 1GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE XCKU035-2S 2GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: TE0808-04-09-1EE-S STARTER KIT
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE XCKU040-1I 1GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE XCKU040-1S 2GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE+ XCZU3CG-1S 2GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE+ XCZU2EG-1S 2GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
유품
기술: SOM USCALE XCKU040-1S 1GB DDR4
제조업체: Trenz Electronic
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