다음은 "FIE220-1-B"관련 제품입니다.
기술: FIXED IND 3.3NH 700MA 100 MOHM
제조업체: API Delevan
유품
기술: FIXED IND 470UH 130MA 7 OHM SMD
제조업체: Bourns, Inc.
유품
기술: FIXED IND 560NH 545MA 500 MOHM
제조업체: API Delevan
유품
기술: FIXED IND 19NH 480MA 200 MOHM
제조업체: Abracon Corporation
유품
기술: TERMINATION KIT LC/SC/ST CONN
제조업체: Panduit
유품
기술: FIXED IND 1.6NH 1A 60 MOHM SMD
제조업체: API Delevan
유품
기술: POLISHING KIT ALUM OXIDE DIAMOND
제조업체: Panduit
유품
기술: TERMINATION KIT LC/SC/ST/FJ
제조업체: Panduit
유품
기술: FIXED IND 560NH 150MA 750 MOHM
제조업체: Abracon Corporation
유품
기술: FIXED IND 11.7UH 120A 1 MOHM TH
제조업체: Triad Magnetics
유품
기술: GATEWAY 802.11 MODBUS ETHERNET
제조업체: Electric Imp
유품
기술: FIXED IND 27UH 100MA 4.7 OHM TH
제조업체: API Delevan
유품
기술: FIXED IND 1UH 3.6A 25.2 MOHM SMD
제조업체: Taiyo Yuden
유품
기술: FIXED IND 820NH 155MA 650 MOHM
제조업체: API Delevan
유품
기술: FIXED IND 548NH 35A 0.42 MOHM
제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
기술: FIXED IND 1UH 9A 11 MOHM SMD
제조업체: Dale / Vishay
유품
기술: FIXED IND 400NH 55A 0.29 MOHM
제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
기술: FIXED IND 6.8UH 13.7A 6 MOHM TH
제조업체: Bourns, Inc.
유품
기술: TERMINATION KIT LC/SC/ST/FJ
제조업체: Panduit
유품
기술: FD DN_TB OS2/OM4 H11 OFNP_AIA
제조업체: Belden
유품
