기술: URAM OUTPUT ATTENUATION MODULE
제조업체: Vicor
유품
기술: MECHNCL SAMPLE VTM FULL CHIP SMD
제조업체: Vicor
유품
기술: HEATSINK FOR PXF DC-DC CONVERTER
제조업체: TDK-Lambda Americas, Inc.
유품
기술: PAD THERMAL 1/2 BRICK
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: URAM OUTPUT ATTENUATION MODULE
제조업체: Vicor
유품
기술: THREE PHASE MODULE, 1714 VIA, PC
제조업체: Vicor
유품
기술: MODULE SHIELD MINI THRU
제조업체: Vicor
유품
기술: HEATSINK THERMAL PAD KIT FOR DC/
제조업체: TDK-Lambda Americas, Inc.
유품
기술: INMATE MAXI/MINI IN SL BOB
제조업체: Vicor
유품
기술: BENCH ADAPTER 2.0" AC PIN SPACIN
제조업체: Daburn
유품
기술: HEATSINK MINI 0.9" THRU/TRANS
제조업체: Vicor
유품
기술: THREE PHASE MODULE, 1714 VIA, PC
제조업체: Vicor
유품
기술: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT
제조업체: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
유품
기술: HEATSINK MINI 0.9" THRD/LONG
제조업체: Vicor
유품
기술: HEATSINK VI-200 HORIZ. 0.9"
제조업체: Vicor
유품
기술: HEATSINK W/THERM PAD .22"
제조업체: TDK-Lambda Americas, Inc.
유품
기술: HEAT SINK .40" TRANSVERSE FINS
제조업체: Vicor
유품
기술: URAM OUTPUT ATTENUATION MODULE
제조업체: Vicor
유품
