다음은 "SMDTC02100KA00MS00"관련 제품입니다.
기술: CAP FILM 0.1UF 20% 63VDC 2824
제조업체: WIMA
유품
기술: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
기술: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
기술: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
기술: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
기술: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
기술: CAP FILM 0.15UF 20% 63VDC 2824
제조업체: WIMA
유품
기술: CAP FILM 0.015UF 20% 63VDC 2824
제조업체: WIMA
유품
기술: CAP FILM 10000PF 20% 63VDC 1812
제조업체: WIMA
유품
기술: CAP FILM 0.22UF 20% 63VDC 1812
제조업체: WIMA
유품
기술: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
기술: CAP FILM 0.15UF 10% 63VDC 2824
제조업체: WIMA
유품
기술: INDUSTRIAL DISP TIP KIT
제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
기술: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
기술: CAP FILM 0.22UF 20% 63VDC 1812
제조업체: WIMA
유품
기술: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
제조업체: Chip Quik, Inc.
유품
기술: CAP FILM 0.015UF 20% 63VDC 2824
제조업체: WIMA
유품
기술: CAP FILM 0.15UF 20% 63VDC 2824
제조업체: WIMA
유품
기술: CAP FILM 0.1UF 20% 63VDC 2824
제조업체: WIMA
유품
기술: CAP FILM 0.15UF 10% 63VDC 2824
제조업체: WIMA
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