Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 팬, 열 관리 > 열 방열판 > 658-35ABT4
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
3209178658-35ABT4 이미지Wakefield-Vette

658-35ABT4

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    658-35ABT4
  • 제조업체 / 브랜드
    Wakefield Thermal
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 비 호환
  • 사양서
    1.658-35ABT4.pdf
    2.658-35ABT4.pdf
    3.658-35ABT4.pdf
  • 폭
    1.100" (27.94mm)
  • 유형
    Top Mount
  • 자연 @ 열 저항
    -
  • 강제 기류에서 열 저항
    3.00°C/W @ 800 LFM
  • 모양
    Square, Pin Fins
  • 연속
    658
  • 전력 손실 @ 온도 상승
    -
  • 패키지 냉각
    BGA
  • 다른 이름들
    345-1068
  • 소재 마감
    Black Anodized
  • 자료
    Aluminum
  • 길이
    1.100" (27.94mm)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS non-compliant
  • 자료 오프 높이 (핀의 높이)
    0.350" (8.89mm)
  • 지름
    -
  • 상세 설명
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • 부착 방식
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025년1월13일

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024년12월31일

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024년12월23일

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024년12월12일

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

2024년12월4일

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

2024년12월3일

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024년12월2일

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

2024년12월2일

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

2024년11월29일

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

2024년11월28일

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

2024년11월27일

AMD는 방갈로르 디자인 센터의 두 번째 단계 건설을 시작합니다.

2024년11월26일
배송
지불
다음은 "658-35ABT4"관련 제품입니다.
658-45ABT4

658-45ABT4

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-36 R/B

658-36 R/B

기술: TEST LEAD BANANA TO PROBE 36"

제조업체: E-Z-Hook
유품
RFQ
658-35ABT6

658-35ABT6

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-25ABT4E

658-25ABT4E

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-35ABT1E

658-35ABT1E

기술: HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-25ABT5

658-25ABT5

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-25ABT6

658-25ABT6

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-45AB

658-45AB

기술: HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-35ABT5

658-35ABT5

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-45ABT3

658-45ABT3

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-25ABT1E

658-25ABT1E

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-25ABT4

658-25ABT4

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-35ABT4E

658-35ABT4E

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-45ABT2

658-45ABT2

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-35AB

658-35AB

기술: HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-45ABT4E

658-45ABT4E

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-25ABT3

658-25ABT3

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-25ABT2

658-25ABT2

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-45ABT1E

658-45ABT1E

기술: HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
658-35ABT3

658-35ABT3

기술: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

제조업체: Wakefield-Vette
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.