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XCKU3P-L2FFVB676E

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  • 제품 모델
    XCKU3P-L2FFVB676E
  • 제조업체 / 브랜드
    AMD Xilinx
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    XCKU3P-L2FFVB676E
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    XCKU3P-L2FFVB676E.pdf
  • 전압 - 공급
    0.698 V ~ 0.876 V
  • 총 RAM 비트
    31641600
  • 제조업체 장치 패키지
    676-FCBGA (27x27)
  • 연속
    Kintex® UltraScale+™
  • 패키지 / 케이스
    676-BBGA, FCBGA
  • 작동 온도
    0°C ~ 100°C (TJ)
  • 논리 소자의 수 / 셀
    355950
  • 실험실 번호 / CLBs
    20340
  • I / O 수
    280
  • 실장 형
    Surface Mount
  • 수분 민감도 (MSL)
    4 (72 Hours)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    18 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant

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제조업체: Xilinx
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기술: IC FPGA 256 I/O 676FCBGA

제조업체: Xilinx
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