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Winbond Electronics Corporation

Winbond Electronics Corporation

소개

Winbond Electronics Corporation - Winbond Electronics Corporation은 전세계 고객에게 최고 품질의 메모리 솔루션을 제공하기 위해 설계, 제조 및 판매 서비스에 종사하는 메모리 IC 회사입니다. Winbond의 제품 라인에는 코드 스토리지 플래시 메모리, 직렬 및 병렬 NAND, 특수 DRAM 및 모바일 DRAM이 포함됩니다.
Winbond 제품은 컴퓨팅, 연결된 멀티미디어 장치, 자동차, 네트워킹 시스템 및 산업과 같은 IoT 수직 시장의 회사에서 널리 사용됩니다. Winbond는 수명이 긴 자동차 및 산업용 플러스 등급 플래시 및 DRAM 제품을 제공합니다. Winbond는 대만 타이 중 본사에 12 인치 FAB를 포함하여 전 세계적으로 약 2,200 명의 직원을 보유하고 있습니다.

관련 뉴스

범주
1
제품 센터
1,275

통합 회로 (ICS)

W29GL128CL9B TR

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기술: IC FLASH 128M PARALLEL 64LFBGA

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W29GL064CL7T

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기술: IC FLASH 64M PARALLEL 56TSOP

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W632GG8AB-11

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기술: IC DRAM 2G PARALLEL 933MHZ

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W632GG6MB-11

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기술: IC DRAM 2G PARALLEL 933MHZ

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W971GG8KB-25 TR

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기술: IC DRAM 1G PARALLEL 60WBGA

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25Q80BVDAIG TR

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기술: IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8DIP

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25Q64CVSSJG TR

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기술: IC FLASH MEMORY 64MB

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25Q64FWSFIG

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기술: IC FLASH 64M SPI 104MHZ 16SOIC

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W978H6KBVX2E

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기술: IC DRAM 256M PARALLEL 134VFBGA

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25M02GVZEIG TR

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기술: IC FLASH 2G SPI 104MHZ 8WSON

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25Q32BVZPIG

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기술: IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8WSON

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W29GL256SL9C TR

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기술: IC FLASH 256M PARALLEL 56TFBGA

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25Q256FVFIQ

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기술: IC FLASH 256M SPI 104MHZ 16SOIC

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W29GL512PH9B

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기술: IC FLASH 512M PARALLEL 64LFBGA

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25Q80EWZPIG TR

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기술: IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8WSON

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25X40VZPIG T&R

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기술: IC FLASH 4M SPI 75MHZ 8WSON

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25Q16FWSSIQ

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기술: IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOIC

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W632GG6MB-12

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기술: IC DRAM 2G PARALLEL 800MHZ

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25Q64CVSFJG

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기술: IC FLASH MEMORY 64MB

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W631GU8KB12I TR

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기술: IC DRAM 1G PARALLEL 78WBGA

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W9725G8KB-18

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기술: IC DRAM 256M PARALLEL 60WBGA

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W9812G2KB-6 TR

W9812G2KB-6 TR

기술: IC DRAM 128M PARALLEL 90TFBGA

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25Q16JVSSIQ TR

W25Q16JVSSIQ TR

기술: IC FLASH 16M SPI 133MHZ 8SOIC

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25Q64FWSTIG

W25Q64FWSTIG

기술: IC FLASH 64M SPI 104MHZ 8VSOP

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품
W25X40CLSVIG

W25X40CLSVIG

기술: IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8VSOP

제조업체: Winbond Electronics Corporation
유품

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