8.13MM-22.86MM-25-8810

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규격

제품 모델

8.13MM-22.86MM-25-8810
제조업체 / 브랜드

3M
재고 수량

유품
기술

THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

8.13MM-22.86MM-25-8810.pdf
용법

-
유형

Transfer Tape
두께

0.0098" (0.250mm)
열 저항

-
열 전도성

0.6 W/m-K
모양

Rectangular
연속

8810
개요

22.86mm x 8.13mm
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
자료

Acrylic
제조업체 표준 리드 타임

3 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
상세 설명

Thermal Pad White 22.86mm x 8.13mm Rectangular Adhesive - Both Sides
색

White
배킹, 캐리어

Polyester
점착제

Adhesive - Both Sides

다음은 "8.13MM-22.86MM-25-8810"관련 제품입니다.

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기술: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

제조업체: 3M

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기술: THERM PAD 65MX298.45MM W/ADH TAN

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products

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8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

기술: J-LINK PLUS COMPACT

제조업체: Segger Microcontroller Systems

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8.10.00 J-TRACE ARM

기술: JTAG EMULATOR ARM7/ARM9 ETM

제조업체: Segger Microcontroller Systems

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8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

기술: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

제조업체: Segger Microcontroller Systems

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36.8MM-36.8MM-25-5590H-05

기술: THERM PAD 36.8MMX36.8MM 1=25/PK

제조업체: 3M

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8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

기술: EMULATOR JTAG/SWD CORTEX M3

제조업체: Segger Microcontroller Systems

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8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

기술: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

제조업체: Segger Microcontroller Systems

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8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

기술: J-LINK BASE COMPACT

제조업체: Segger Microcontroller Systems

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LI98CN-300-300-0.18-0

기술: THERM PAD 300MMX300MM W/ADH WHT

제조업체: t-Global Technology

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8.13MM-22.86MM-25-8815

기술: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

제조업체: 3M

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A14950-10

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products

유품

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8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

기술: J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

제조업체: Segger Microcontroller Systems

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8.16.28 J-LINK ULTRA+

기술: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

제조업체: Segger Microcontroller Systems

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H48-6-100-100-5.0-0

기술: THERM PAD 100MMX100MM GRAY

제조업체: t-Global Technology

유품

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8.16.00 J-LINK ULTRA

기술: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

제조업체: Segger Microcontroller Systems

유품

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A15896-05

기술: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

제조업체: Laird Technologies - Thermal Products

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8.12.00 J-LINK PRO

기술: JTAG EMULATOR USB ETHERNET ARM

제조업체: Segger Microcontroller Systems

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8.11.00 J-LINK COLDFIRE

기술: JTAG EMULATOR FOR COLDFIRE

제조업체: Segger Microcontroller Systems

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5595S-20

기술: THERM PAD 300MMX210MM GRAY

제조업체: 3M

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