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8.13MM-22.86MM-25-8815

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규격
  • 제품 모델
    8.13MM-22.86MM-25-8815
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 용법
    -
  • 유형
    Transfer Tape
  • 두께
    0.0148" (0.375mm)
  • 열 저항
    -
  • 열 전도성
    0.6 W/m-K
  • 모양
    Rectangular
  • 연속
    8815
  • 개요
    22.86mm x 8.13mm
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 자료
    Acrylic
  • 제조업체 표준 리드 타임
    3 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 상세 설명
    Thermal Pad White 22.86mm x 8.13mm Rectangular Adhesive - Both Sides
  • White
  • 배킹, 캐리어
    Polyester
  • 점착제
    Adhesive - Both Sides
8.12.00 J-LINK PRO

8.12.00 J-LINK PRO

기술: JTAG EMULATOR USB ETHERNET ARM

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품
3M 8805 0.438

3M 8805 0.438" X 36YD

기술: THERM PAD 32.92MX11.13MM W/ADH

제조업체: 3M
유품
H48-2-640-320-3.0-1A

H48-2-640-320-3.0-1A

기술: THERM PAD 640MMX320MM W/ADH RED

제조업체: t-Global Technology
유품
8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

기술: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품
8.13MM-22.86MM-25-5590H-05

8.13MM-22.86MM-25-5590H-05

기술: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

제조업체: 3M
유품
8.13MM-22.86MM-25-8810

8.13MM-22.86MM-25-8810

기술: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

제조업체: 3M
유품
8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

기술: J-LINK PLUS COMPACT

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품
8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

기술: EMULATOR JTAG/SWD CORTEX M3

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품
8.11.00 J-LINK COLDFIRE

8.11.00 J-LINK COLDFIRE

기술: JTAG EMULATOR FOR COLDFIRE

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품
8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

기술: J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품
5300 6.000

5300 6.000

기술: THERM PAD 152.4MX100MM GRAY/GRN

제조업체: Aavid Thermalloy
유품
8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

기술: J-LINK BASE COMPACT

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품
8.10.00 J-TRACE ARM

8.10.00 J-TRACE ARM

기술: JTAG EMULATOR ARM7/ARM9 ETM

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품
SPK10-0.006-00-34

SPK10-0.006-00-34

기술: THERM PAD 25.4MMX19.05MM BEIGE

제조업체: Bergquist
유품
8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

기술: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품
L37-3S-320-320-5.0-0

L37-3S-320-320-5.0-0

기술: THERM PAD 320MMX320MM YELLOW

제조업체: t-Global Technology
유품
60-12-4661-T441-08

60-12-4661-T441-08

기술: CHO-THERM T441 DO-5 0.008" ADH

제조업체: Parker Chomerics
유품
8.16.00 J-LINK ULTRA

8.16.00 J-LINK ULTRA

기술: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품
EYG-S0606ZLSL

EYG-S0606ZLSL

기술: THERM PAD 61.5MMX58MM GRAY

제조업체: Panasonic
유품
8.16.28 J-LINK ULTRA+

8.16.28 J-LINK ULTRA+

기술: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

제조업체: Segger Microcontroller Systems
유품

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